激光开封机；易于操作，可以任意形状打开塑封元件重叠在器件上的图片可以进行调整 - 透明度，图像缩放，图像旋转和移动德国产激光头，1064nm激光，输出功率20w，使用寿命高达4万小时样品台: 置中手动样品调节台变焦镜头：18学放大，视场: 8mm-140mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与
精细研磨机
激光开封机；易于操作，可以任意形状打开塑封元件重叠在器件上的图片可以进行调整 - 透明度，图像缩放，图像旋转和移动德国产激光头，1064nm激光，输出功率20w，使用寿命高达4万小时样品台: 置中手动样品调节台变焦镜头：18学放大，视场: 8mm-140mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造。
化学芯片开封机 CSE 7200优势
具有ESD缓解功能的全功能解封装
CSE Elite Etch蚀刻酸解封装置集成了许多工程。采用级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有出色的耐酸性，再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计，降低选择单片碳化硅也可以改变时间。
蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。设备限制鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM 的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。
激光开封的方法主要应用场合：
(1) 半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。
(2) 塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。
(3) 应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
激光开封机性能指标：
功率调节范围：10%~。
光束直径：7~8mm。
光束质量：1.3~1.7。
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