导热灌封胶GF100 (3)
常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。高导热有机硅灌封胶定制
高导热有机硅灌封胶定制
导热灌封胶GF100 (3)
常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。高导热有机硅灌封胶定制
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。高导热有机硅灌封胶定制
导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。导热灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，该产品具有优良的物理及耐化学性能。固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，高导热有机硅灌封胶定制
越来越多的应用趋势是LED芯片的安装散热器。目前的功率发光二极管是电源消耗500毫瓦每单位，其中只有20%的能量转化为可见光。能量的较大部分必须被辐射或消散，以保持电子元件温度120℃。温度升高时，灯的光产量和服务寿命将减少。在微电子元器件，导热灌封胶的实际应用是连接和保护电子元件，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。耐高温环氧树脂胶在使热敏元件加工的应用，阻燃导热灌封胶，使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。高导热有机硅灌封胶定制
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