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什么样的可配置 BOM？
按单生产一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每个订单 BOM并不是固定的，此时企业就不可能为每一个销售订单所生产的产品建立不同的物料编码。为常见的是根据客户需求装配电脑，客户根据需求选择不同的配置，主板、 CPU、硬盘容量等参数，选好电脑 BOM后再组装电脑
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视频作者：广州同创芯电子有限公司
什么样的可配置 BOM？
按单生产一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每个订单 BOM并不是固定的，此时企业就不可能为每一个销售订单所生产的产品建立不同的物料编码。为常见的是根据客户需求装配电脑，客户根据需求选择不同的配置，主板、 CPU、硬盘容量等参数，选好电脑 BOM后再组装电脑。Bosco ERP的实施过程如下：创建销售订单时，成品的特征被提示，用户去选择相关特征，系统根据这些特征对完整的 BOM (超级 BOM)进行逻辑判断(博科 ERP中称为相关性)，配置 BOM满足此销售订单，此业务场景称为可配置 BOM的实现。
电子器件检测行业市场前景预测
当前，电子元器件检测行业已经形成了一个比较成熟、的工作体系，为我国科技领域提供有效的技术支持。据统计，今年电子电器类检验检测机构年度收入约180亿元，同比增长31.20%，远高于传统行业增速。随着电子产品生命周期的缩短，检测频率和产品种类的双重提升，这一领域的市场规模有望持续保持较高的增长速度。
在我国高新技术制造业中，电子元器件检测行业越来越深入，集成电路检测已经成为电子元器件检测的重要组成部分，集成电路检测这个细分行业属于 IC设计、制造相关行业与电子元器件检测行业的交叉领域。经过检测的 IC产品已在各领域得到大规模应用，并已广泛应用于我国航天、电子、等诸多下游领域。IC设计企业作为电子元器件检测的直接客户， IC设计市场的不断扩大，集成电路市场的扩大，为电子元器件检测行业提供了比较广阔的商机。
IC集成电路封装
IC封装是指包含半导体器件的材料。作为封装 IC 基板的封装，除了允许安装电触点之外，它还可以保护其免受物理损坏或腐蚀。将电触点连接到 PCB 时尤为重要。存在多种设计类型的集成电路封装系统。考虑到这些不同的类型变得很重要，因为每个类型对它们的外壳都有不同的需求。
它通常是半导体器件生产的一步。在这个阶段，半导体接收一个外壳，保护集成电路免受有害的外部元素或与年龄相关的腐蚀。外壳通过设计保护块，除了促进电接触，将信号传递到电子设备的电路板。
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