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隔离法:通过特殊过滤材料，放置在废气排出过程中，通过机械隔离，达到管理效果。优点:漆雾管理，无技术要求，操作简单。缺点:无法有效去除有机物。(4)燃烧法:利用加热高温的方法，直接燃烧有机废气，达到废气净化的目的。优点:净化，达95%以上。缺点:需要大量的热能，例如直接燃烧需要8000c左右，需要大量的能源，
VOCs一企一方案办理价格
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隔离法:通过特殊过滤材料，放置在废气排出过程中，通过机械隔离，达到管理效果。优点:漆雾管理，无技术要求，操作简单。缺点:无法有效去除有机物。(4)燃烧法:利用加热高温的方法，直接燃烧有机废气，达到废气净化的目的。优点:净化，达95%以上。缺点:需要大量的热能，例如直接燃烧需要8000c左右，需要大量的能源，在高温下容易产生NOX等二次污染。
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由于半导体技术对操作室的清洁度要求极高，通常使用鼓风机技术中挥发的各种废气，因此半导体行业的废气排出具有排出量大、排出浓度小的特点。这些废气排放主要分为酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体4种。酸碱废气主要来自扩散、CVD、CMP、蚀刻等工序，这些工序用酸碱清洗液清洗晶片。目前，半导体制造技术中常用的清洗溶剂是和硫酸混合剂。这些工序产生的废气包括硫酸 、盐酸、磷酸等挥发气，碱性气体为氨。
包装技术产生的废气比较简单，主要是酸性气体、环氧树脂和粉尘。酸性废气主要产生于电镀等技术的烘烤废气产生于晶粒粘贴、密封后的烘烤过程的切片机在切片过程中产生含有微量砂尘的废气。显示器和光电子设备从污染的角度来看，显示器的代表性产品是TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)，光电子设备的代表性产品是LED光电子设备。电子终端产品的生产过程主要包括印刷电路板(通称板卡)、组装(板级组装)、整体组装和产品调整。
电子终端产品制造行业废气排放潜在污染物主要有锡和锡化合物、铅和铅化合物和VOCs(苯系物和乙醇、、等)。药业药业属于精细化工行业，其特点是产品种类繁多，生产工序长，使用原料种类繁多，数量大，原材料利用率低，导致药业生产过程产生的三废量大，废物成分复杂，污染危害严重。在制药工艺中，通常需要使用来分离和提取，所以挥发性有机化合物是制药行业中主要的空气污染物之一。根据生产工艺，制药可分为发酵类、提取类、化学合成类、制剂类、生物工程类和中药类。
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