多孔砖注意事项：砌体应上下错缝，内外搭接。宜采用一顺一丁或梅花丁的砌筑形式。 P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。
砌筑前应考虑好组砌方式，特别注意节点处排砖，并进行试排。砌筑时多孔砖的孔洞应垂直于受压面；多孔砖不应砍砖，必要时现场切割或使用少量实心配砖；砌体转角处和交接处应同时砌筑。不能砌筑时应砌成斜槎。接槎处高度
烧结红砖厂家
多孔砖注意事项：砌体应上下错缝，内外搭接。宜采用一顺一丁或梅花丁的砌筑形式。 P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。
砌筑前应考虑好组砌方式，特别注意节点处排砖，并进行试排。砌筑时多孔砖的孔洞应垂直于受压面；多孔砖不应砍砖，必要时现场切割或使用少量实心配砖；砌体转角处和交接处应同时砌筑。不能砌筑时应砌成斜槎。接槎处高度差不得超过一步脚手架的高度。砌体接槎时，接槎表面必须清理干净，浇水湿润并应填实砂浆，保持灰缝平直。
窑炉密封涉及到气密与保温两个方面，气密和保温互为表里，不可或缺。气密的环节由:窑门、窑顶、火眼、火眼与窑顶结合部、窑墙、窑车、沙封、曲封、压力平衡这些环节构成。会抵消砖垛顶部的温度。②砖垛中部、下部温度偏高，一般情况下，砖垛中下部的温度会稍微高于其他部位，但是高得多了就不正常了。除了内燃超高导致的高温因素外，原因在于坯垛中下部码放偏密，火道尺寸或布局不妥，或者坯垛的中下部烘干不，残余水分高导致预热带升温迟缓，坯体理化反应没有充分完成，当移动到焙烧带的时候急剧引燃，造成温度偏高，甚至砖体压花、变形加剧。使用梯、桥形结合的哈风闸形，并且开启适量的大风压，可以强化坯体的预热效果，对缓解砖垛中下部的高温是种促进。③靠近窑墙砖垛两侧下部或边角处温度砖垛两侧部位整体欠温，这可能是砖垛与密墙隙太大，窑炉中部的砖垛码放得密，火道少或尺寸不妥，造成侧部通风量过大，高温难以维特。随道窑砖垛与窑墙缝隙保持在60mm~100mm之间为佳，原则上这个缝隙尺寸越小越好，但是砖垛移动中切忌擦挂到窑墙。侧下部和边角处低温是因为沙封槽缺少沙子，窑车沙封钎板变形缺损，或者窑车边沿、车角垫砖、窑墙曲封砖缺损;再者窑内和窑下抽力失衡，窑内抽力大于窑下的抽力，造成窑下冷风不停地沿窑车连接处吸入窑内，抵消了不同程度的窑温。这需要调节窑下抽风哈风，在窑下检修底沟内安装数道不同规格的阻流板，以增加窑下的抽力，形成窑内、窑下风力对抗，达到气密窑底的效果。需要再次强调的是:许多窑炉至今仍没有设计建造窑底抽风系统，造成窑底不同程度的漏气，结果是窑炉内燃掺配量需要增加，窑车边角地方还常常欠温，无奈只好靠外投燃料来提升温度，这点成为窑炉界建造方面的重大缺陷之一。
多孔砖与普通砖相比的优缺点：
1、从名词解释上看，普通红砖是指240*115*53的实心烧结黏土砖；
2、相同体积多孔砖的砌体自重要小于普通红砖砌体；
3、常用的20孔240*115*90的承重黏土空心砖1400Kg/m3，孔洞率22.8%，可以计算出同体积实心砖的重量，理论上应该差22.8%；
4、在实际施工中还要有砂浆的重量算在里面；
5、多孔砖施工，操作相对普通红砖麻烦一些，因其体积大于普通红砖且多孔洞，因此施工是要重点关照与砂浆的水平及竖向结合面，施工人员每次经手的材料也要重一些；
6、由于多孔砖与普通红砖规格的差别，在两中砖接茬部位的排砖（做皮数杆）是要麻烦一些；
7、同墙厚的情况下，用多孔砖建的房子其保温隔热隔音要优于普通红砖建的房子，但因其结合面小，其砌体的整体强度要弱于普通红砖建的房子。
烧结多孔砖和空心砖就是我们看到的红砖，一种是“很多圆孔”，叫多孔砖。多用外墙填充。一种是“有大的方孔”，叫空心砖，多用内墙填充。
页岩多孔砖 （非常用）适用工程范围：承重类砖混结构。与加气砼砌块相比，页岩烧结多孔砖的优势：
1、页岩烧结多1200℃高温焙烧后，在建筑工程使用中不受热胀冷缩变化的影响。
2、砌筑的墙体，不需要采用任何防裂、加固措施，可直接抹灰，且墙皮不起鼓、不裂缝，可降低工程成本,是框架结构工程的建筑材料。
3、有较好的隔音、保温效果，是当前大力推广的绿色建材之一。
4、自身强度高，抗压强度平均值高达15.8，与M7.5号水泥砂浆相匹配，吸水率低,抗风化性能好。
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