在用于除锈时，基本原理是利用腐蚀散斑与物体基体之间的不同热参数，只要激光的频率密度、能量和脉宽得到很好的控制，当激光照射在物体表面时，表面的腐蚀迅速加热和蒸发，但衬底温度不加热或基片温度不超过熔化温度。同时，它产生的冲击波对腐蚀也具有一定的机械清洗能力。能达到除锈的效果。此外，采用激光除锈方法去除金属表面的锈蚀时，会改变金属表面极薄层的结构，形成微米保护膜，在去除铁锈的
激光除锈设备
在用于除锈时，基本原理是利用腐蚀散斑与物体基体之间的不同热参数，只要激光的频率密度、能量和脉宽得到很好的控制，当激光照射在物体表面时，表面的腐蚀迅速加热和蒸发，但衬底温度不加热或基片温度不超过熔化温度。同时，它产生的冲击波对腐蚀也具有一定的机械清洗能力。能达到除锈的效果。此外，采用激光除锈方法去除金属表面的锈蚀时，会改变金属表面极薄层的结构，形成微米保护膜，在去除铁锈的同时提高表面的性。
当前，随着半导体技术不断缩进，的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。
另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。
激光清洗对于模具这种比较不容易清洗,不规则的基材表面也比较合适,拥有广阔的应用前景。
随着轨道交通的高速发展，作为轨道制造行业中的重要制造技术方法，激光加工制造技术备受瞩目，对轨道制造工艺水平的提升起着极大的推动作用。面对轨道交通建设轻量化的趋势，国源激光也将持续为其提供更精0准更有效的产品与解决方案。
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