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北京比价MICRON全新现货可追溯高精密度引脚货真价实 同创芯元器件价格清单

企业视频展播,请点击播放视频作者:广州同创芯电子有限公司 用什么方法进行双面电路板的焊接?有哪些事项需要我们注意? 随着高科技的发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件,相较于单面电路板更为小巧轻便,易于携带。那么,双面电路板人工焊接方法是什么?双面电路板焊接注意事项又有哪些呢? 电子元器
比价MICRON全新现货可追溯高精密度引脚
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视频作者:广州同创芯电子有限公司







用什么方法进行双面电路板的焊接?有哪些事项需要我们注意?

随着高科技的发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件,相较于单面电路板更为小巧轻便,易于携带。那么,双面电路板人工焊接方法是什么?双面电路板焊接注意事项又有哪些呢?

电子元器件的焊接主要采用锡焊技术,以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法:对有要求的器件依据图纸或样机,大致了解实物线路及走向状况再插件。

1. 后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象。

2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反,辊集成块元件,插装后,不论是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜。

3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。

4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间,电烙铁头的温度应控制在242℃左右,温度过高头容易“死掉”,温度过低熔解不了焊锡。

5. 正式焊接按照器件从矮到高,从里向外的焊接顺序来操作,焊接时间要掌握好,时间过长会烫坏器件,也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。

6. 因为是双面焊接,为了不压斜下面的器件,还应做一个放置电路板的工艺框架。

7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查,查有漏插漏焊的地方,查焊接是否正确、可靠,工艺是否符合要求,确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪,后流入下道工序。

8. 在具体的操作中,还应严格遵循相关的工艺标准来操作,保证产品的焊接质量。





电子元件 ESD防静电从四个方面进行控制

ESD是所有电子元件或集成电路系统所引起的过度电应力破坏的主要原因。由于静电通常瞬时电压很高,可达数千伏,因此,这种破坏是毁灭性的且的,会直接导致电路烧坏。因此防止静电损伤是所有 IC设计与制造中的头号难题。

一般而言, ESD防护主要从四个方向进行控制。

操作者:人类是静电来源。人行走、工作时都会产生静电,接触或接近微电子设备时,都可能发生静电放电。降低人员因素,必须穿防静电服装、戴防静电手套、戴防静电手环/脚环和可靠接地。

自动装置:生产车间的自动化设备会产生大量静电,尤其是在微电子器件加工中,静电会导致大量的微电子器件失效。因此设备、仪器、工作台、凳子、货架等都要做可靠的接地。

材质:使用抗静电/导静电材料制作的工作台面、包装盒、包装袋等。

周围环境:静电剂的产生与环境湿度成正比,即湿度越大,产生的静电越少。但是湿度大的环境易引起锈蚀、腐蚀,综合考虑,一般电子生产车间湿度保持在30%-70% RH。此外,离子风扇也可用于中和静电荷。









数字集成的家庭线路

逻辑族是一组电子逻辑门,每个系列都有其的分立逻辑门、独立组件、电源、特性、优点和缺点。特定系列内的电压范围可以证明是高电平或低电平。一些家庭包括以下内容。

DL 或二极管逻辑

二极管和寄存器实现逻辑。除了逻辑开关之外,二极管还有助于执行“AND”和“OR”运算。确保二极管具有用于传导的正向偏压始终变得至关重要。虽然有益,但除了无法在许多状态下运行之外,它无法执行“NOT”功能。它还倾向于降低信号。

RTL 或电阻-晶体管逻辑

在这种情况下,晶体管和寄存器可以很好地实现逻辑。晶体管将反相信号与放大输入相结合。RTL 设计简单且经济,但速度较慢。此外,RTL 需要大量电流,它们可用作数字电路和线性电路之间的接口。

DTL 或二极管晶体管逻辑

二极管和寄存器用于实现逻辑。DTL 比 RTL 和 DL 有优势。它的二极管除了具有晶体管和放大输出信号的能力外,还可以执行“或”和“与”操作。DTL 中存在的逻辑反转允许信号恢复到完整的逻辑电平,主要是在逻辑门的输出端加入晶体管。“或”功能由二极管而不是电阻器执行,它消除了输入信号之间的相互作用。

TTL 或晶体管-晶体管逻辑

除了双极晶体管之外,TTL 还实现了集成电路中的逻辑。它以标准、高速、低功耗或肖特基 TTL 的形式出现。然而,家庭代表了电子行业人们的流行选择。

ECL 或发射极耦合逻辑

该逻辑是非结构化的,具有高速和低传播延迟的优点。

CMOS 或互补金属氧化物半导体逻辑

由于其低功耗和高扇出,它是大多数人的流行逻辑选项。因此,它代表了逻辑系列中可靠的。



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