波峰焊接接点理论知识：一、冶金连接形式——冶金连接：1.软钎焊：它是利用熔点315C的填充金属对基体金属的润湿作用，而达到连接目的的一种方法。2.硬钎焊：利用熔点高于427°C的填充金属，靠润湿和扩散作用而获得连接强度的连接方法。3.焊接：靠基体金属扩散作用，采用或不采用填充金属而形成接头的连接方法。
二、润湿作用及润湿角：波峰焊接焊点形成的基本过程取决
波峰焊制氮机
波峰焊接接点理论知识：一、冶金连接形式——冶金连接：1.软钎焊：它是利用熔点315C的填充金属对基体金属的润湿作用，而达到连接目的的一种方法。2.硬钎焊：利用熔点高于427°C的填充金属，靠润湿和扩散作用而获得连接强度的连接方法。3.焊接：靠基体金属扩散作用，采用或不采用填充金属而形成接头的连接方法。
二、润湿作用及润湿角：波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物理润湿过程形成了结合界面。
影响润湿效果的因素：1)表面均匀性:焊盘的形状、元件脚形状等；2)局部污染:金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等；3)焊接时间:合理加长焊接时间可以提高润湿效果；4)助焊剂:主要体现在清洗污染表面及表面自由能量；5)材料:焊料的不同直接决定润湿的程度；6)表面粗糙度:粗糙表面的沟纹形成毛细管作用；7)焊接温度:润湿速度随温度的升高而增加；8)其它:熔融焊料的静压、焊料的内聚力等。
钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。波峰焊接工艺流程图：涂覆助焊剂→预加热→浸波峰焊锡→冷却。各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：●机架:设备各零部件的承载框架；
各模块在焊接中的功能：●运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体；●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰；●喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂；●预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质；●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统；
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