1温度对微弧氧化的影响
微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10-90度。温度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，会形成水气。一般建议在20-60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。
2.时间对微弧氧化的影响
微弧氧化时间一般控制在10~60m
镁合金微弧氧化应用
1温度对微弧氧化的影响
微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10-90度。温度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，会形成水气。一般建议在20-60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。
2.时间对微弧氧化的影响
微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。
3.阴极材料
阴极材料可选用不锈钢，碳钢，镍等，可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。
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.后处理对微弧氧化的影响
微弧氧化过后，工件可不经过任何处理直接使用，也可进行封闭，电泳，抛光等后续处理。折叠
微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。
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微弧氧化工艺
微弧氧化工艺技术是直接在有色金属表面原位生成陶瓷层的新技术。微弧氧化工艺技术工艺简单，对环境污染小，具备很大的优越性，它制备的膜层特点鲜明，膜层与基体金属属于冶金结合，结合牢固，在制备涂层方面具有明显优势，微弧氧化技术已被广泛应用于Al、Ti 和Mg等金属行业，是一种很有前景的表面处理工艺。
电镀和阳极氧化有什么区别？
处理原理不同：
电镀是电镀材料作为阴极，阳极氧化带处理材料作为阳极。电镀是由于电荷效应，金属阳极离子向阴极移动，并在阴极得到电子而沉积在待镀材料上。同时阳极的金属溶解，不断补充电解液中的金属离子。
阳极氧化是利用铝合金其易氧化之特性，藉电化学方法控制氧化层之生成，以防止铝材进一步氧化，同时增加表面的机械性。一般来讲阳极都是用铝或者铝合金当作阳极，阴极则选取铅板，把铝和铅板一起放在水溶液，这里面有硫酸、草酸、铬酸等，进行电解，让铝和铅板的表面形成一种氧化膜。在这些酸中，为广泛的是用硫酸进行的阳极氧化。
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