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视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司
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刻蚀和清洗研磨后，进入刻蚀和清洗工艺，使用氢氧化钠、和硝酸的混合物以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆，将来电路制作过程中破损的可能性。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。倒角后，要按照终用户的要求，经常需要对边缘进行抛光，提高整体清洁度以进一步减少破损。
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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
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TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的6生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的集成电路制
造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。
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