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6、焊料过多。
焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。
7、虚焊。
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。
8、不对称。
锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差
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6、焊料过多。
焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。
7、虚焊。
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净，助焊剂质量差，加热不够充分，焊料中杂质过多。
8、不对称。
锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，加热不足等原因造成的
9、松香焊。
焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效，焊剂未充分发挥作用，焊接时间不够，加热不足，表面氧化膜未去除。
（2）走弧位置的容器内中心线右侧50mm内。首先，坡口间隙在2~3mm之间，金属液面呈下塌状滑动，有坠瘤迹象，熔池两侧的成形过薄。其产生原因是坡口间隙在右侧20~50mm段时，过渡熔滴金属滑动使较大间隙处金属堆敷，熔池的成形温度过。防止措施为在坡口间隙较大时，金属熔滴的过渡宜选在过左侧中心线20mm和过右侧中心线10mm段，使熔池前移时部分金属液倒流，同时适当减小电流，避免电弧的吹扫线过多进入熔池的中心位置。
因5~10mm段电弧前移距离较短，熔池的温度较高，电弧回带能使半熔化状态的熔渣迅速溢出，使坡口间隙较小段形成一种屏障保护。
（2）防止坡口间隙较大段产生气孔 气孔产生的原因是走弧的方法不正确，电弧前移，以坡口间隙的吹扫，而使熔滴过渡成形。为了防止这种情况发生，电弧引燃使熔池成形后从熔池的前方贴于坡口的一侧（如A侧），稍作前移5~10mm，在按原路回推熔池于坡口A侧熔合点
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