IC载带封装时主要因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提
3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装
手机弹片编带包装
IC载带封装时主要因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提
3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。
4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样
可按客户要求进行开模，达到客户要求的产品，尺寸及样式的塑胶盘
一：卷带包装：
1.IC载带晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、综合类SMD载带、贴片电容载带、SMT连接器载带、PS载带
2.上盖带：茶色，透明，自粘，热封。
3.胶盘：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸 13寸 15寸）
4.代工包装。
5.编带机。
.设计的卡芯使中心轴与侧盘组装容易，非常牢固（蓝，白，黑）
.宽度：13英寸 8/12/16/24/32/44/56/72/88mm 7英寸 8/12/16mm
载带产品是由单面或三层性能的聚乙烯塑胶板材（PS或ABS、PET、PE等）分割而成的载带素材图片，经的设备从原材料生产加工到成型，生产加工技术性从吸塑成型机、侦控冲孔机到CCD自动式影象检验及全自动备料等总体一贯的做成，除精、快、准、外，并相互配合标准充足考虑自然环境冷、热、带磁、紫外光、抗静电及环境保护等电子器件特点的要求。
SMD载带主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带进行使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列的微小电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过SMD载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,常用于保护电子元器件在运输途中不受任何污染和损坏。
SMD载带是指一种应用于电子、封装领域的带状产品,它具有特定的厚度，在其长度方向距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。SMD载带速度快，通常袋口较浅的能在通用的平板机上运行至450－520M/H的生产速度。深度增加而慢，这样的SMD载带生产速度快，易安排生产，压缩交货时间。
（作者： 来源：）
