小型磁控溅射仪的优势
设备主要优势
实用性：设备集成度高，结构紧凑，占地面积小，可以满足客户实验室空间不足的苛刻条件；通过更换设备上下法兰可以实现磁控与蒸发功能的转换，实现一机多用；
方便性：设备需要拆卸的部分均采用即插即用的方式，接线及安装调试简单，既保证了设备使用方便又保证了设备的整洁；
高性价比：设备主要零部件采用进口或国内，以国产设备
磁控溅射镀膜设备厂家
小型磁控溅射仪的优势
设备主要优势
实用性：设备集成度高，结构紧凑，占地面积小，可以满足客户实验室空间不足的苛刻条件；通过更换设备上下法兰可以实现磁控与蒸发功能的转换，实现一机多用；
方便性：设备需要拆卸的部分均采用即插即用的方式，接线及安装调试简单，既保证了设备使用方便又保证了设备的整洁；
高性价比：设备主要零部件采用进口或国内，以国产设备的价格拥有进口设备的配置，从而保证了设备的质量及性能；
安全性：独立开发的PLC+触摸屏智能操作系统在传统操作系统的基础上新具备了漏气自检与提示、通讯故障自检、保养维护提示等功能，保证了设备的使用安全性能；
期望大家在选购磁控溅射产品时多一份细心，少一份浮躁，不要错过细节疑问。想要了解更多磁控溅射产品的相关资讯，欢迎拨打图片上的热线电话！！！
磁控溅射——溅射技术介绍
直流溅射法：直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料。因为轰击绝缘靶材时，表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离，导致不能连续放电甚至放电停止，溅射停止。溅射真空室1套，立式上开盖结构，尺寸不小于Ф300mm×300mm，全不锈钢结构，弧焊接，表面进行电化学抛光，内含防污内衬，可内烘烤到100～150℃，接口采用金属垫圈密封或氟橡胶圈密封，腔体内有照明系统6。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材，须用射频溅射法（RF）。
溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种能量传递过程：入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞，入射粒子的一部分动能会传给靶材原子；某些靶材原子的动能超过由其周围存在的其它原子所形成的势垒（对于金属是5-10 eV），从而从晶格点阵中被碰撞出来，产生离位原子；对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且沉积在基片表面，经历成膜过程，形成薄膜。这些离位原子进一步和附近的原子依次反复碰撞，产生碰撞级联；当这种碰撞级联到达靶材表面时，如果靠近靶材表面的原子的动能大于表面结合能（对于金属是1-6eV），这些原子就会从靶材表面脱离从而进入真空。
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磁控溅射镀膜机的特点
擅长生长高质量的薄膜或是超薄 膜, 金属与绝缘材料.保证 的抽气速度, 与友厂对比,氢和氧的污染系数好数十倍. 可制作与外延类似的薄膜..烘烤时可把磁铁拆下以保护磁铁不退磁. 客户可选择 RHEED, 在磁铁拆下时可检测样品薄膜的质量. Sputter 24 均匀性及重现性非常出色, 可以使用DC, RF, 脉冲直流电源. 标准材料与磁性材料均可使用. 可安排成共溅射与垂直溅射, 根据需求设计安装.
与激光加热器联用可变为反应型磁控溅射, 可成长氧化物薄膜与氮化物薄膜等. 正下方可安装一只离子源, 可以提供样品清洗与辅助镀膜.
磁控溅射镀膜机导致不均匀因素哪些？
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原理上讲，两点：气场和磁场
磁控溅射在0.4Pa的气压情况下离子撞击靶材，溅射出粒子沉积到基材上，整体靶材的电压几乎一致，不影响溅射速率。
0.4Pa的气场情况是溅射速率较高的情况，气场变化，压强变大和变小都会影响溅射速率。
磁场大，束缚的自由电子增多，溅射速率增大，磁场小，束缚的自由电子就少，溅射速率降低。
稳定住气场和磁场，溅射速率也将随之稳定。
在实际情况下，气场稳定，需要设计布气系统，将
