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SMT贴片加工所需要的主要生产设备有助焊膏印刷设备.贴片机.回流焊炉.AOI检测仪.元器件剪脚机.波峰焊.焊锡炉..ICT测试治具.FCT测试治具.高低温试验架等，不一样范围的PCBA制造厂，所配置的生产设备会各有不同。SMT是表面拼装技术性（表面贴片技术
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SMT贴片加工所需要的主要生产设备有助焊膏印刷设备.贴片机.回流焊炉.AOI检测仪.元器件剪脚机.波峰焊.焊锡炉..ICT测试治具.FCT测试治具.高低温试验架等，不一样范围的PCBA制造厂，所配置的生产设备会各有不同。SMT是表面拼装技术性（表面贴片技术性）的简称），是电子器件安装领域里时髦的一种技术性和加工工艺。
比埋孔插元器件波峰焊接技术低一个量级，可以确保电子设备或元器件点焊不合格率低，现阶段，90%的电子设备选用SMT加工工艺。包装印刷后,焊层上焊锡膏薄厚不一致,造成缘故:1.模版与印制电路板不平行面；2.焊锡膏拌和不匀称,促使粒度分布不一致。避免 或解决方案:调节模版与印制电路板的相对位置;印前充足拌和焊锡膏。
做为性的pcba的打样服务平台，常常会遇上许多顾客带来的材料不齐备，造成交货期延迟时间，为了更好地节约时间，提升生产率，因此 宇佳科技我现在就来共享：在smt贴片打样必须 出示的基本资料有什么？材料文档：假如挑选smt贴片加工厂开展贴片得话，在开钢丝网和制做贴片程序流程时要材料中的Pad层.阻焊层.丝印油墨层.钢丝网层;如只需smt贴装厂开展代工生产代料的工作时，只需给予smt代工生产代料的制造厂必须 的文档就可以；
在smt贴片打样必须 出示的基本资料有什么？材料文档：假如挑选smt贴片加工厂开展贴片得话，在开钢丝网和制做贴片程序流程时要材料中的Pad层.阻焊层.丝印油墨层.钢丝网层;如只需smt贴装厂开展代工生产代料的工作时，只需给予smt代工生产代料的制造厂必须 的文档就可以；若您的木板是拼板方式的需给予拼板方式文档。
BOM：即物料，在开展smt贴片打样时包括着具体所须要的物料,材料须详尽，若有变动应在BOM上标明。座标文档：必须 给予smt贴片加工的PCB板起点，一般放到设计方案的左下方，还需叙述元器件位置信息，必须 拓展名叫.txt或Excel文件格式；企业为公英制,默认设置应用mm(mm)。
方位图文档：产品研发手机软件中导出来PCB文档的在其中焊层和丝印油墨层，smt贴片用以核查SMT原材料贴片部位是不是恰当。检测具体指导文档：检测领域的技术主要参数的引导和技术标准。之上就是smt贴片打样必须 出示的材料详细介绍，宇佳科技做为性的pcba智能制造综合服务平台，给予线上价格.提交订单.付款.订查询等服务项目，潜心SMT贴片打样.PCB打样.元器件网上代购等服务。
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SMT是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，SMT已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立了历史潮流，它造成了全部电子器件产业链的转变。
SMT与此同时也促进和推动了电子元件向内置式化.微型化.薄形化.轻量.高靠谱.多用途方位发展趋势，早已变成一个科技水平的标示。表面组装技术性SMT的加工工艺与特性:SMT（SurfaceMountTechnology）是表面安裝工艺的简称或通称，它就是指根据一定的加工工艺.机器设备.原材料将表面安裝元器件（SMD）贴装在PCB（或其他基材）表面，并开展焊接.清理.检测而后进行组装。
1.SMT加工工艺SMT加工工艺与焊接方法和组装方法均相关，实际如下所示：按焊接方法可分成再流焊和波峰焊二种种类。按组装方法
