净化车间每立方米将小于0.3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准。目前净化车间应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是俗称的1K级别。
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充分通风是为了稀释和消除室内污染空气。 根据不同的清洁
洁净室报价
净化车间每立方米将小于0.3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准。目前净化车间应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是俗称的1K级别。
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充分通风是为了稀释和消除室内污染空气。 根据不同的清洁要求，当净化车间高度较高时，适当增加通风量。 其中，净化车间的通风量是根据高或中效净化系统来考虑的，其余的要根据净化系统集中布置在机房或系统末端，可适当增加通风频率10-20％。
在净化车间中保持一定的正压力是确保洁净室不被污染或减少污染并保持设计洁净度的必要条件之一。 即使是负压洁净室，它也必须具有不其洁净度水平的相邻房间或套间，以维持一定的正压，并且可以保持负压洁净室的洁净度。
选用符合净化车间要求的设备
尽量选用符合净化车间要求的工艺设备，但实际上有相当比例的工艺设备并不符合净化车间的要求。表现在凹凸不平、易产生积尘、污染环境等方面。这类设备安装完成后，可在不影响使用的情况下，采用不锈钢板等材料进行装饰，使其表面平整、光滑。
来用密闭、隔离或排尘等措施有效控制污染物的扩散
对于产尘或散发其他污染物的设备及工艺过程，要尽可能地采用密闭、隔离等措施将其封闭或围挡，并辅以局部排风，将污染物的扩散限制在一个较小的密闭或隔离空间并及时排走，以限制污染物向净化车间其他区域的扩散。
般来说，我们用空气中尘埃微粒的浓度和空气中尘埃微粒的粒径来衡量空气洁净程度。若净化车间空气洁净度较低，则电子产品或者元器件很容易会受到污染，导致其性能、产品合格率、可靠性、寿命等受到很大影响。因此，电子产品对空气洁净度的要求很高，许多电子净化车间的洁净度能够达到万级以上。对温湿度有严格要求在电子生产中，过高或者过低的温湿度都会对产品造成恶劣影响。例如；湿度过大，会导致电子元器件漏电、电穿、材料老化；湿度过低又会导致塑料、绝缘材料干燥收缩、变形甚至龟裂。温度过高会导致元器件膨胀，导致尺寸变化、位置偏移、机构变形，影响产量。 对静电有严格要求 在微电子器件生产过程中，各种因素产生的静电电压，往往会超过电子器件对静电的灵敏度范围，导致电子设备出现故障，损坏设备内部各元器件，引起设备误动。静电还会吸尘，容易积蓄灰尘，导致设备通风散热受到很大影响，导致机械零件出现严重磨损，从而影响设备的使用寿命正因为电子元器件尤其是高精密元器件对空气洁净度、温湿度乃至静电都有着严格的要求，所以才需要通过净化工程建设净化车间。净化车间具有专门的空气洁净系统，能保证车间内空气洁净度、温湿度、静电等都被控制在合适范围内，确保电子产品生产的顺利进行。
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