镀金板
1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合
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镀金板
1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金 长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金 PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金 板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL，因此带来了金丝短路的问 题； 随着信号的频率越来越高， 因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质 量的影响越明显； 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的 PCB 主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄， 客户更满意。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会 造成焊接不良，引起客户投诉。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质 量有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦 定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板 做金手指不。
9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
对于表面有金属镀层的零件，通常表面已部分损伤而不能直接应用的，此时可采用电化学退镀法进行退镀处理，一方面将母体金属重新利用，另一方面可以回收各种贵重的有色金属。还有金属粉末是在机械切割、研磨和刃磨等工序中产生的，在大批量生产中，一般用固定设备加工单一零部件，从而可以做到分类收集，对于钢铁粉末，通常可以利用磁力分选器将其与磨料及润滑冷却液分开；而在小批量生产中，由于一台机床要加工不同的合金零件，难以将金属粉末分类处理，一般只能将它们集中起来送去回炉炼钢。
镀金是一种电化学过程通过该过程，文章分享镀金回收是怎么回收的一个过程，现在镀金加工多少钱一克呢，金的薄层沉积在另一种金属的表面上。电流通过金浴溶液吸引带正电的金离子，使它们附着到带负电的金属上。通常在旧的或褪色的珠宝上进行镀金，以增亮外观。相比于9克拉合金，镀金具有美学吸引力，自然光洁度和低成本，在装饰和珠宝行业中是的。与其他金属相比，黄金不可能被氧化-甚至在水中也不会氧化。它也是导电性强的材料之一，具有很好的延展性，使其成为电镀的流行选择。什么可以镀金？镀金几乎可以应用于任何金属，只要它具有金属导电表面即可。如果将铜镀金，则通常将镍层作为机械背衬施加到基材上，以提高整体性并减少金中的孔。
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金的技能
废贴金铜放入焙烧炉内，于1000C恒温氧化焙烧30分钟，取出放入水中，贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀硫酸溶解，溶解渣别离提纯黄金。此法特色焙烧时无污染废气。
物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。选用和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废料作为阳极进行电解退金。经过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au 后即与构成络阳离子Au2 ,随即被亚硫酸钠复原为金。
从废催化剂中回收金和钯昆明研究所选用盐酸加氧化剂屡次浸出，使金和钯进入溶液，置换，盐酸加氧化剂溶解，草酸复原得纯金粉;复原母液用常规法提纯钯。
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