吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间
全自动激光焊接机
吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
波峰焊连锡的原因：
1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；
2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；
3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；例如：个别的焊点或引脚，单排、引脚能进行拖焊工艺，好焊锡的产品比如一些排针之类的。
4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；
5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；
6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板；
7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；
8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；
9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。
回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。它把人类从重复、繁重、疲劳、恶劣的工作环境中解脱出来，是工厂焊接工艺的好帮手，是工业制造领域重要的生产和服务性设备，是制造技术领域不可缺少的自动化设备，也是一个企业现代化水平的重要标志。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的管控。
回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试，可参考IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。也正是印证了一句话，当一个问题出现时，那必然有一种解决方法存在。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esamber认证中心等）来做设备性能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置的设备进行设各性能的标定。
做好了基本的焊锡前准备工作，使用自动化焊锡就十分简单了。只要按照我们工作人员交于的自动化操作就行，或者按照我们的说明书，利用机器的手持自动化编程器对送锡、出锡进行数据校准就行。无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250－260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。一般来说建议首先做预焊联系几遍，熟练即可。手工焊锡中需要严格控制的加热时间、出锡量、和焊锡点都可以用参数来控制，真正达到自动化焊锡的目的。
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