静电涂料涂料利用率可达85% ~ 90%，整理效果好，静电涂料对框架结构如桌子、椅子、门、相框等的综合经济效益尤其明显。下面列出静电涂料施工过程中常见的缺点，如表面粉化、湿流、干膜流、干膜厚边、干膜橙黄、吸附等，并给出预防方法，供参考。表面粉、刷、白、堵，均因涂层干燥速度过快。干燥速度过快，一方面是因为涂层本身速度快，另一方面是因为涂层处于高能量状态，所以随着干燥速度加快。
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静电涂料涂料利用率可达85% ~ 90%，整理效果好，静电涂料对框架结构如桌子、椅子、门、相框等的综合经济效益尤其明显。下面列出静电涂料施工过程中常见的缺点，如表面粉化、湿流、干膜流、干膜厚边、干膜橙黄、吸附等，并给出预防方法，供参考。表面粉、刷、白、堵，均因涂层干燥速度过快。干燥速度过快，一方面是因为涂层本身速度快，另一方面是因为涂层处于高能量状态，所以随着干燥速度加快。
多种电镀废水处理工艺流程如下:
含铬废水→调节池→铬还原池→综合废水池；
含废水→调节池→一级破池→二级破池→综合废水池；
综合废水→综合废水池→快混池→慢混池→斜管沉淀池→中间池→过滤器→pH回调池→排放。
电镀是指通过电解作用将金属薄膜镀在另一种金属的表层上，电镀主要是为了满足产品的一些特殊需求（使金属拥有一点其他金属的特性）例如：电镀金是为了增加光泽度、导电率；电镀镍是为了增加抗腐蚀能力、能力；电镀在工业、首饰行业的应用非常广泛。
镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.
两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.
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