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传统的手动烙铁焊接需要很多人在PCBA上使用点对点焊接。 选择性波峰焊使用以下模式：先施加助焊剂，然后预热电路板/助焊剂，然后使用焊锡嘴进行焊接。 它采用流水线工业化批量生产模式，可将不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的几十倍。
波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：
波峰一主要
离线选择焊报价
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传统的手动烙铁焊接需要很多人在PCBA上使用点对点焊接。 选择性波峰焊使用以下模式：先施加助焊剂，然后预热电路板/助焊剂，然后使用焊锡嘴进行焊接。 它采用流水线工业化批量生产模式，可将不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的几十倍。
波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：
波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
离线选择焊报价选择性波峰焊的优点：
降低焊接时的成本
选择性波峰焊可以理解为低速贴片机 ，设定好程序，指哪焊哪儿。智能化的焊接，可减少助焊剂、氮气的使用量，减少锡渣的产生，同时无需制作治具，大大的降低了焊接的成本。
减少板子的热冲击
在无铅焊接的工艺中，焊接的温度可高达260，焊接的升温和降温过程容易对PCB板造成热冲击，造成焊接缺陷。而选择性波峰焊只是针对特的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，从而减少热冲击所带来的缺陷。
选择性波峰焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。
两者间明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 PCB 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。另外选择性波峰焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
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