电子灌封胶的作用及特性： 电子产品在制造完成之后，往往需要再进行一道灌封工艺，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用多的还有有机硅材质的电子灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。pu电子灌封胶价格
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灌封胶的作用及特性： 电子产品在制造完成之后，往往需要再进行一道灌封工艺，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的抗震能力、防水性能，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用多的还有有机硅材质的电子灌封胶，因各种优良的特性而被广泛应用。pu电子灌封胶价格
有机硅电子灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅电子灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅电子灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热固化。pu电子灌封胶价格
使用电子灌封胶的注意事项：1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁;2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀;3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，以避免固化不完全;4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，;5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶;6、 固化过程中，请保持环境干净，7、本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量。pu电子灌封胶价格
电子灌封胶有哪些分类呢电子灌封胶种电子灌封胶类非常多，主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。电子灌封胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅电子灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。有机硅电子灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅电子灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。pu电子灌封胶价格
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