特种气体 specialily gas：用于各种电子产品生产的薄膜气体、掺杂气体、外延气体、离子注入气体、刻蚀气体及工艺设备所使用的气体。通常包括可燃性气体、氧化性气体、腐蚀性气体、毒性气体、惰性气体等。硅片的蚀刻气体（特种气体）主要是氟基气体,包括四氟化碳、四氟化碳/氧气、六氟化硫、六氟乙1烷/氧气、三氟化氮等。为了提高气体稳定性和
特种气体厂
特种气体 specialily gas：用于各种电子产品生产的薄膜气体、掺杂气体、外延气体、离子注入气体、刻蚀气体及工艺设备所使用的气体。通常包括可燃性气体、氧化性气体、腐蚀性气体、毒性气体、惰性气体等。硅片的蚀刻气体（特种气体）主要是氟基气体,包括四氟化碳、四氟化碳/氧气、六氟化硫、六氟乙1烷/氧气、三氟化氮等。为了提高气体稳定性和保质期，天然1气公司已经开发出各种技术，以1小化任何局部活性位点在铝气瓶中催化表面的潜在效力，然后再填充特种气体。
特种气体是指那些在特定领域中应用的，对气体有特殊要求的纯气，高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气。作为基础化工材料，特种气体随着新产品技术的发展，应用范围越来越广泛。特种气体兴起于60年代中期，作为基础化工材料，主要运用于大型石油化工、半导体器件、光导纤维、激光、临床诊断、水果催熟、食品保鲜等领域。随着新产品技术的发展，其应用范围也越来越广泛。特种气体应用于国民经济的很多行业, 它在电子行业、石油化工、医1药等各领域发挥着巨大的作用。我国特种气体经过30余年的发展, 无论在气体品种上,还是在数量上, 都以的速度发展, 生产的品种基本上满足了市场的需求。
在半导体制造过程中涉及的材料众多，在半导体集成电路的生产过程中，从芯片生长到后器件的封装，几乎每一步、每一个环节都离不开电子特种气体，因此电子特种气体被称为半导体材料的“粮食”和“源”。特种气体使用的封闭式气瓶放置与管理设备，一般应配置减压装置、真空发生器、、紧急切断阀、过流开关、风压事故报警、、压力监测及报警等安全使用所必须的设施。排风管配置泄漏探头。气瓶柜有手动、半自动、全自动三类。随着国产化的推进，部分种类的电子特种气体慢慢形成规模效应，占据市场半壁江山。一些常规的特气产品，的产能甚至可以满足范围内的需要，但需清醒的看到，从核心竞争力，质量管理，效应方面来说，我们仍然处于低水平区间。
特种气体的储存注意事项：储存场地的道路，应占整个场地面积的20%以上。充填容器和空容器需要明确区分存放。充填容器入库前需检漏，长期存放的充填高压容器需要每月复检一次，并做记录。特种气体从应用领域来看，主要包括电子气体、标准气体、食品气体、电光源气体等，其中，电子气体广泛用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等电子产业的加工制造过程，是下游的行业关键性化工基础材料，被誉为电子产业的“血液”。特种气体的主要生产工序包括气体合成、气体纯化、气体混配、气瓶处理、气体充装、气体分析检测等步骤，其中气体的纯化、混配等是气体公司的核心竞争力。
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