主要研究方向如下：
1. 智能结构系统
2. 智能化仪器及机械
3. 电子信息技术及应用
4. 光电技术及应用
5. 检测与控制技术
6. 计算机辅助设计与测试技术
精密仪器及机械7. 智能微机电系统技术
8. 微传感器技术及应用
9. 环境工程与地理信息技术
10 .智能文字图像识别技术及应用
11. 光电
研磨铣床加工
主要研究方向如下：
1. 智能结构系统
2. 智能化仪器及机械
3. 电子信息技术及应用
4. 光电技术及应用
5. 检测与控制技术
6. 计算机辅助设计与测试技术
精密仪器及机械7. 智能微机电系统技术
8. 微传感器技术及应用
9. 环境工程与地理信息技术
10 .智能文字图像识别技术及应用
11. 光电检测技术及智能化仪器
12. 微型机器人技术
13. 电子CAD技术
14. 机器人视觉与触觉
15. 动态检测技术及信号处理
16. 智能传感器技术及应用
17. 精密测量与智能化仪器
18. 虚拟仪器、网络仪器及软件无线电技术
19. 智能信息处理技术
20. 虚拟数学化家庭技术
21. 信息管理系统设计与集成技术
22. 企业间电子商务实用技术
23. 人体生物识别技术及系统
24. 通信技术与微系统
工艺基准 零件在加工和装配过程中所使用的基准，称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准。
（1）装配基准 装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准，称为装配基准。
（2）测量基准 用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准，称为测量基准。如图32-2中的零件，内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准；表面A是检验长度L尺寸l和的测量基准。
（3）定位基准 加工时工件定位所用的基准，称为定位基准。作为定位基准的表面（或线、点），在一道工序中只能选择未加工的毛坯表面，这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准，这种定位表面称精基准。
应用范围广泛，从软金属到淬火钢、不锈钢、高速钢等难切削材料，及半导体、玻璃、陶瓷等硬脆非金属材料，几乎所有的材料都可利用磨削进行加工。 珩磨 用油石砂条组成的珩磨头，在一定压力下沿工件表面往复运动，加工后的表面粗糙度可达Ra0.4 ~0.1 μm，可到Ra0.025μm，主要用来 加工铸铁及钢，不宜用来加工硬度小、韧性好的有色金属。 精密研磨与抛光 通过介于工件和工具间的磨料及加工液，工件及研具作相互机械摩擦，使工件达到所要求的尺寸与精度的加工方法。
合理地选用精密零部件加工设备。粗加工主要是切掉大部分加工余量，并不要求有较高的加工精度，所以粗加工应在功率较大、精度不太高的机床上进行就可以了。而精加工工序则要求用较的机床加工。粗、精加工分别在不同的机床上加工，既能充分发挥设备能力，又能延长精密机床的使用寿命。在粗加工之后和精加工之前，还应安排低温退火或时效处理工序来消除内应力。这一点非常的重要，有条件，尽量还是要把精加工和粗加工分开。
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