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在整贴片加工环节当中一定要有一个平稳的电压，设备运转的功率也是会有影响的，如果电压达不到，一个稳定的效率是非常需要匹配一个稳定的电源，设备的功率一般都需要达到消耗功率的一半以上，同时温度也需要注意，在20℃左右是很好的，一般的温度范围是在二十到二十刘摄氏度之间，能够忍受的极限的高温是三十五度，极限的地位是在15度，可能在一般的印刷的工作环境的温度是在20到26摄氏度是很好的，湿度也需要注意，湿度要达到45%，一定要保持工作环境的清洁和卫生，不要接触一些具有腐蚀作用的气体。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。

SMT贴片加工中电路板的布线与调整，加工中自带了自动布线方式，但通常无法满足设计者的要求。我们再来讲讲清洗和检查这2个工艺，虽然是后续的扫尾工程，但是不容忽视，成败在此一举。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。

如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，或者焊膏偏移，则回流焊后的标记的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷问题非常重要，当然，在实际生产中很容易找到。然而，钢网的开口设计更难以找到。通常建议钢网的开口间距与表中的C值一致。

安装偏差

放置偏压的机制实际上与焊膏偏移相同，这是元件未对准，这导致焊接端子和焊膏之间的接触不充分，导致不均匀的润湿或润湿力。自然难以避开纪念碑。这需要优化的放置过程。