影响润湿效果的因素：1)表面均匀性:焊盘的形状、元件脚形状等；2)局部污染:金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等；3)焊接时间:合理加长焊接时间可以提高润湿效果；4)助焊剂:主要体现在清洗污染表面及表面自由能量；5)材料:焊料的不同直接决定润湿的程度；6)表面粗糙度:粗糙表面的沟纹形成毛细管作用；7)焊接温度:润湿速度随温度的升高而增加；8)其它:熔融焊料的静压、焊料
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影响润湿效果的因素：1)表面均匀性:焊盘的形状、元件脚形状等；2)局部污染:金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等；3)焊接时间:合理加长焊接时间可以提高润湿效果；4)助焊剂:主要体现在清洗污染表面及表面自由能量；5)材料:焊料的不同直接决定润湿的程度；6)表面粗糙度:粗糙表面的沟纹形成毛细管作用；7)焊接温度:润湿速度随温度的升高而增加；8)其它:熔融焊料的静压、焊料的内聚力等。
各模块在焊接中的功能：●运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体；●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰；●喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂；●预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质；●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统；
四、传送系统：1.传送系统的作用及要求：1)作用：使PCB能以某一角度和速度经过波峰，获得良好的焊接。2)传送平稳、无抖动和振动现象，噪音小；能在某一给定的速度范围内连续可调；夹送角度可以在4°-7°之间调整；有良好的化学稳定性，不溶蚀、不沾锡等；装卸方便，维修容易；结构紧凑，对其它结构无干涉；有良好的物理性能，不易变形等；夹送宽度可以随PCB不同而调节。
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