贴片LED灯珠拆卸及更换技巧方法
贴片LED灯珠拆卸及更换技巧方法
蕞常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。
LED贴片更换技巧：
1.我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。
2.手工焊接使用的电烙铁蕞大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少
led深紫外杀菌灯
贴片LED灯珠拆卸及更换技巧方法
贴片
LED灯珠拆卸及更换技巧方法
蕞常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。
LED贴片更换技巧：
1.我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。
2.手工焊接使用的电烙铁蕞大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。
3.烙铁焊头不可碰及胶体。
4.当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。
传统照明大功率LED灯珠有哪些新要求？
传统照明大功率
LED灯珠有哪些新要求？与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效i率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在：
1、模组化
通过多个LED灯（或模组）的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以将多个点光源或LED模组按照随意形状进行组合，满足不同领域的照明要求。
2、系统效率大化
为提高LED灯具的出光效率，除了需要合适的LED电源外，还采用高i效的散热结构和工艺，以及优化内/外光学设计，以提高整个系统效率。
3、低成本
LED灯具要走向市场，必须在成本上具备竞争优势（主要指初期安装成本），而封装在整个LED灯具生产成本中占了很大部分，因此，采用新型封装结构和技术，提高光效/成本比，是实现LED灯具商品化的关键。
4、易于替换和维护
由于LED光源寿命长，维护成本低，因此对LED灯具的封装可靠性提出了较高的要求。要求LED灯具设计易于改进以适应未来效率更高的LED晶片封装要求，并且要求LED晶片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种晶片。
2020年对于
深紫外UVC LED行业来说是不平凡的一年，的爆发，加速了大众对于这一新兴行业的认识与关注。
俗话说无规矩不成方圆，行业的良好发展离不开标准的约束与规范。就拿流动水杀菌产品为来说，《NSF/ANSI 55》系列标准，是紫外线水消毒领域的美国，也是国际通用的权i威标准。《NSF/ANSI 55》标准发布于1991年，针对波长为254nm的低压銾灯水处理设备，从原料安全、结构可靠性、基础性能要求以及紫外线性能四大方面进行认证。标准分为CLASS-A与CLASS-B两个评价等级，其中CLASS-A可灭杀致病性的微生物，如病毒、孢子等；CLASS-B可减少自然产生的非致病性有害微生物。
2019年，该标准进行了重大更新，为新兴的深紫外LED光源增加了一套的认证方案。新标准的出台避免了深紫外LED水杀菌产品在外销推广过程中无参考无方向的尴尬情况，这是国内产品走向世界的新机遇，同时也是新的挑战。 在2019版的《NSF/ANSI 55》标准中，紫外线评估波长从254nm扩展到240-300nm，评价的微生物也调整为Qβ噬菌体。
新版《NSF/ANSI 55》标准的微生物测试方案与标准差别显著，前者采用了长达7天的连续测试，考察范围更广，性能要求更高。
“我们的产品用国内行业标准测试杀菌率能达到99.9%，它能通过新版的NSF认证吗”，相信这是大家共同的疑问。
NSF认证周期长、费用高，认证前的自检方案对于各企业来说十分重要。我们是否能找到一种、低价、符合国情且具有对标意义的方案？答i案是肯定的。
紫外LED的行业进展
紫外LED技术方面
一季度，紫外产业链企业加强
UVC LED技术研发，256nm日本通过其独i家的AIN UV LED技术打造出UVC LED 发光效率为50mW，并持续强化技术，开发出200mW的产品。275nm 深紫外LED在100mA下，发光效率达到20mW 已实现稳定量产出货；280nm深紫外LED在350mA电流下发光效率为55mW；230nm深紫外LED在100mA电流下发光效率为1.6mW。此外，旭化成与名古屋大学合作，开发出发射深紫外光的激光二极管，使用专门设计的p侧层，以同时实现足够的光限制和降低器件电阻，以及通过采用缺陷少的AIN衬底来抑制光散射损耗。
紫外LED产品方面
疫情爆发催发了杀菌消毒产品市场，国内外厂商针对灭菌防疫需求推出多种UV LED产品，除UVC LED封装、模块外，紫外LED杀菌机器人、杀菌扫地机器人、杀菌棒、i杀菌手电筒等应用端产品百花齐放。
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