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6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；
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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司
6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。
5、焊料结珠。
是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。
10、过热。
焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。
11、铜箔翘起或剥离。
铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。
12、松动。
外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引线未处理好（浸润差或不浸润）。
并将电话吹向A点稍作停留，使熔渣外扩到坡口的间隙，再使电弧沿坡口一侧推向熔池中心C点的后方，使C点熔池稍稍延伸外扩。然后做带弧动作至坡口的另一侧B点，不做停留沿B点坡口的钝边前移5~10mm，再按来路后移回带至B点，稍作停留使熔渣液流至坡口间隙处，将B点熔池外扩面与A点熔合，再沿A测坡口面带弧至C点熔池的后方，稍作停留使熔池外扩延伸，后做划弧动作带弧至坡口的另一侧A点，一次循环。
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