氦气紧张状况,特种气体是光电子、微电子等领域氦气紧张状况，特种气体是光电子、微电子等领域，特别是超大规模集成电路、液晶显示器件、非晶硅薄膜太阳能电池、半导体发光器件和半导体材料制造过程不可缺少的基础性支撑源材料。它的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着电路和器件的性和准确性。半导体照明是正处于方兴未艾的产业，随着化
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氦气紧张状况,特种气体是光电子、微电子等领域
氦气紧张状况，特种气体是光电子、微电子等领域，特别是超大规模集成电路、液晶显示器件、非晶硅薄膜太阳能电池、半导体发光器件和半导体材料制造过程不可缺少的基础性支撑源材料。它的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着电路和器件的性和准确性。半导体照明是正处于方兴未艾的产业，随着化合物半导体市场的扩展，特种气体的需求呈现更大的增长，外延生长需要大量的超纯源和过程气体。
高纯气的履行标准
高纯气的履行标准是GB/T10624—1995，质量要求到达99.999%以上。气是采用空气分离提，即将液化的空气进行精馏，得到粗.抽出粗，经进一步提纯可得到高纯，高纯在半导体工业中用作出产高纯硅和锗晶体的保护气体；可用作系统清洗、屏蔽和增压用的惰性气体；在化学气相堆积、溅射和退火等工艺中有所应用。高纯也可作为色谱载气.被广泛用来充填弧光灯、荧光灯和电子管；焊接保护气；在钛、钴和其他活性金属的出产中用作屏蔽气；在黑色冶金中用于吹炼特种钢。
消防应急措施与防护迅速撤离泄漏污染区
消防应急措施与防护迅速撤离泄漏污染区人员上风处，并进行隔离，严格出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器。不要直接接触泄漏物。尽可能切断泄漏源。防止气体在低凹处积聚，遇点火源着火爆的炸。用排风机将漏出气送空旷处。漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。用雾状水保持火场中容器冷却。可用雾状水喷淋加速液氮蒸发，但不可使用水炝射液氮。如吸入高纯氮，感到呼吸困难，给输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。
水下燃烧切割的燃烧器分为三种
其光洁度可达D4-D6。为了降低费用提高切割效率与安全，还可以用一种、丙二烯、和丙烷的混合物称之为沛金的稳定燃气与氧气混合进行切割、铜焊和嵌接。水下切割和焊接，主要用于打捞沉船，维修码头、桥墩、水下管道等。水下燃烧切割的燃烧器分为三种：①氧气、和压缩空气（水深可达到15m）；②氧气、氢和压缩空气（水深可达到40m）；③使用氧和液体燃料（水深可达到60m）切割10mm钢板每米耗氧量为1.2m。
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