真空镀膜应用，简单地理解就是在真空环境下，利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法，在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。相对于传统镀膜方式，真空镀膜应用属于一种干式镀膜。真空条件下制备薄膜，环境清洁，膜不易受到污染，因此，可获得致密性好、纯度高、膜层均匀的膜。
物理气相沉积：在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化，沉积到基片上的一种制取
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真空镀膜应用，简单地理解就是在真空环境下，利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法，在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。相对于传统镀膜方式，真空镀膜应用属于一种干式镀膜。真空条件下制备薄膜，环境清洁，膜不易受到污染，因此，可获得致密性好、纯度高、膜层均匀的膜。
物理气相沉积：在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化，沉积到基片上的一种制取膜层的方法。
真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。
物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。
物理气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。
真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。
对于镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。
在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。
蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。
真空镀膜表面的清洗非常重要，直接影响镀膜产品的质量。在进入镀膜室之前，工件须在镀膜前仔细清洗。为了避免加工过程中造成的缺陷，真空镀膜厂家基本上可以通过脱脂或化学清洗的方式去除。真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。派瑞林涂层防水
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