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1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来,这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是:时间过长,焊锡温度过高,烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立
煤棚网架焊接点价格
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视频作者:商丘佰诚金属结构有限公司
1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来,这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是:时间过长,焊锡温度过高,烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。产生的原因是:由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
激光喷锡焊接系统具有以下特点:
1.激光加工精度高,光斑小,加工时间程序控制,精度高于传统工艺方式,适用于微小精密件焊锡,焊锡工件对温度比较敏感的场所。
2.不接触性加工,不接触焊接导致的静电,能在常规方式不易施焊部位进行加工。
3.细小的激光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工。
4.局部加热,热影响区小;不产生静电威胁。
作者:Andy
链接:http://zhuanlan.zhihu.com/p/195564508
来源:知乎
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5.激光是洁净的加工方式,维护简单,操作方便。重复操作稳定性好。
6.六轴工作平台,配备同步CCD定位及监控系统,自动夹持,自动判断有无工件,能保障焊接精度和良品率。
7.激光喷锡焊接系统不用助焊剂急其他工具,保障了加工的清洁度。
8.加热速度快定位精准,可在0.2秒内完成。
9.锡球直径可到50μm,适合高精密焊接。
10.焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。
37、多层焊时为保证根部焊透、良好熔合,打底焊的焊条直径应比其余焊层(小些)。
38、坡口角度在焊接过程中的作用主要是保证焊透及便于清渣等。
39、焊件采用(X形)坡口焊后的变形和应力较小。
40、(I形)坡口的焊缝填充金属少。
41、(V形)坡口加工。
42、表示焊缝横截面形状的符号是(基本符号)。
43、承受动载荷的对接接头,焊缝的余高应(趋向于零)。
44、回火防止器的作用是(焊、割炬发生回火时,防止火焰进入发生器引起)。
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