微弧氧化
微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。3、后处理对微弧氧化的
铝合金微弧氧化涂层
微弧氧化
微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。3、后处理对微弧氧化的影响微弧氧化过后，工件可不经过任何处理直接使用，也可进行封闭，电泳，抛光等后续处理。
微弧氧化技术的特点是什么
微弧氧化技术是新型的环保的技术，下面咱们一起了解一下微弧氧化技术的优点。
1、微弧氧化有良好的绝缘性能，绝缘电阻可达100mω。
2、微弧氧化电解溶液为环保型，符合环保排放要求。
3、微弧氧化工艺稳定可靠,设备工艺简单，.
4、微弧氧化反应在常温下进行，操作方便，易于掌握。
5、微弧氧化的基体原位生长陶瓷膜，结合牢固,陶瓷膜致密均匀。此工艺可代替并优于阳极氧化工艺。
微弧氧化产生的高温高压特性可使铝合金表面氧化膜发生相转变和结构转变。在微弧氧化的过程下，原来生产的氧化膜不会脱落，只有表面一部分氧化膜可能会被粉化而沉淀在溶液中，脱落的表面可以继续氧化，随着外加电压的升高，或时间的延长，微弧氧化膜厚度会不断增加，直至达到外加电压所对应的厚度。经测试，微弧氧化膜的厚度可达到200-300μm。常用碱性电解液体系包括硅酸盐体系、磷酸盐体系、铝酸盐体系等，在单一或者它们的复合电解液中，增加各种添加剂如钨酸盐、钼酸盐等，以达到提高膜层生长速率和致密性等或者功能性膜层的目的。微弧氧化技术优势、微弧氧化设备、微弧氧化电源
微弧氧化处理形成的陶瓷氧化膜，与基体呈冶金结合，膜层致密，具有良好的、耐蚀性能。 氧化膜的硬度一般能达到600-1500HV(膜层厚度20-50μm），性能优于硬质阳极化膜及电镀硬铬。封孔后耐盐雾试验水平可达2000小时以上。该氧化膜还具有良好的绝缘性，耐500V以上的高压冲击，且有效防止电偶腐蚀；氧化膜还具有良好的隔热特性，是铝合金活塞的首要选择。微弧氧化过程在微弧氧化处理过程中，待氧化试样与电源正极相连，作为阳极浸入电解液之中，不锈钢电解槽作为阴极与电源负极相连。
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