双室磁控溅射系统
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设备简介
主要特点是设备体积小，结构简单紧凑易于操作，对实验室供电要求低；该系列设备主要部件采用进口或者国内优的配置，从而提高设备的稳定性；随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下沉积在基片上。另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及安全性方
磁控溅射沉积设备价格
双室磁控溅射系统
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设备简介
主要特点是设备体积小，结构简单紧凑易于操作，对实验室供电要求低；该系列设备主要部件采用进口或者国内优的配置，从而提高设备的稳定性；随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下沉积在基片上。另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及安全性方面得到更好地保障。 目前该系列有基本型、旗舰型、豪华型、尊享型4种不同配置可供选择，可以根据客户的不同需求进行配置，比较灵活；标配4只Φ2英寸永磁靶，4台500W直流溅射电源，主要用来开发纳米级单层及多层的金属导电膜、半导体膜以及绝缘膜等。
磁控溅射——溅射技术介绍
直流溅射法：直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料。因为轰击绝缘靶材时，表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离，导致不能连续放电甚至放电停止，溅射停止。主要问题是反应不光发生在零件表面，也发生在阳极，真空腔体表面以及靶源表面，从而引起灭火，靶源和工件表面起弧等。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材，须用射频溅射法（RF）。
溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种能量传递过程：入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞，入射粒子的一部分动能会传给靶材原子；某些靶材原子的动能超过由其周围存在的其它原子所形成的势垒（对于金属是5-10 eV），从而从晶格点阵中被碰撞出来，产生离位原子；光纤磁控溅射镀膜机组成以下内容由沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。这些离位原子进一步和附近的原子依次反复碰撞，产生碰撞级联；当这种碰撞级联到达靶材表面时，如果靠近靶材表面的原子的动能大于表面结合能（对于金属是1-6eV），这些原子就会从靶材表面脱离从而进入真空。
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自动磁控溅射系镀膜机介绍
以下内容由沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。
自动磁控溅射系统选配项：
RF、DC溅射
热蒸镀能力
RF或DC偏压（1000V）
样品台可加热到700°C
膜厚监测仪
基片的RF射频等离子清洗
应用：
晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆
光学以及ITO涂覆
带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆
带RF射频等离子放电的反应溅射
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