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选电感，首先挑电感线圈
对感应线圈的选型和使用，首先要考虑对线圈的检测测量，然后才能判断线圈的质量及优劣。电感线圈的电感量和因数 Q的准确检测，一般需要仪器，且测试方法比较复杂。使用仪器检测前，可先对线圈进行通断检查，判断线圈的 Q值大小。
一、根据工作频率选择线圈导线
工作于低频电压下，一般都是采
平台ADI视频音频接口芯片清单和价格
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视频作者：广州同创芯电子有限公司
选电感，首先挑电感线圈
对感应线圈的选型和使用，首先要考虑对线圈的检测测量，然后才能判断线圈的质量及优劣。电感线圈的电感量和因数 Q的准确检测，一般需要仪器，且测试方法比较复杂。使用仪器检测前，可先对线圈进行通断检查，判断线圈的 Q值大小。
一、根据工作频率选择线圈导线
工作于低频电压下，一般都是采用漆包线带绝缘导线制成的感应线圈。当电路中的工作频率超过几万赫兹或2 MHZ时，则采用多股绝缘导线绕制线圈，这样可以有效地增加导体的表面积，从而克服集肤效应的影响，使 Q值比同一种界面剂的单导线绕制线圈高30%~50%，在频率高于2 MHZ电路中，电感线圈采用单根粗导体线绕制，直径一般为0.3~1.5 mm。为了减少额外的损耗，采用镀银铜线绕电感线圈，其效果不如单根导线好。
选择高质量的盘管框架，降低介质损耗。对于频率较高的场合，应选择高频介质材料，并用间绕法绕制。
三、合理选择线圈尺寸，可降低损耗。
合理选择防护罩的直径。
屏蔽罩过小会增加线圈损耗， Q值降低， Q值过大也会增大体积，因此选取时一定要选择合理的直径尺寸。
五、采用磁芯可显著减少线圈圈数目。
减小磁芯，不仅可以减少线圈的圈数，减小体积，还有利于提高线圈的电阻值，提高 Q值。
减小绕制线圈的分布电容。
尽可能使用无骨架绕制线圈，这样可以减少分配电容的15%-20%。对多层电路线圈而言，其直径越小，绕组长度越小，分布电容就越小。因此在绕线时，应减小绕组的长度。
七、选择较大的线圈直径，减少线圈的损耗。
卷径可以选择大一些，这样有利于增大体积，减小线圈的损失，一般的接收机，单层线圈直径可选择12-30 mm，多层线圈选取6-13 mm，从体积上讲，大不要超过20-25 mm。
市场上受欢迎的 15 款 PIC 微控制器
PIC微控制器，又称可编程接口控制器，自1993年开始出现。为支持 PDP电脑对其辅助设备进行设计和开发，目前其范围已经扩大。
PIC单片机是以哈佛体系结构为基础的，受到广泛的欢迎。其根源在于容易编程、低成本、广泛的可用性和简单的界面功能与其他辅助组件。另外，除了串行编程能力外，它还有大量的用户基础。
PIC单片机作为集成芯片，由 ROM、 RAM、定时器、 CPU和计数器组成，支持诸如 CAN、 UART、 SPI等协议。除 ICSP和 LCD外，还具有闪存、 I/O口、 EEPROM、 UART、 SSP、 ADC和 PSP。这是 PIC单片机体系结构中基本的部分。
PIC微控制器的体系结构定义其功能。除考虑 PIC微控制器的四种类型依赖于内部结构外，在设计流程前了解不同 PIC微处理器的类型是非常理想的。其中 PIC、增强中程 PIC、中程 PIC、中程 PIC和PIC18。
Xilinx Virtex FPGA 产品线
集成电路的一切都是电子和电气系统的重要方面。它不仅被证明是设计电子产品的关键，而且可以确保其正常运行。因此，您会在放大器、计算机存储器、视频处理器、微处理器、开关等中找到 IC。但是，与所有其他行业革命性产品和产品线一样，如果不仔细研究 Virtex FPGA，就不可能完全谈论和理解 IC。那么这到底是怎么回事呢？
Virtex 代表了 Xilinx 建立的旗舰 FPGA 产品系列。它包括针对不同应用进行了优化的模型和配置。Xilinx Virtex 包含不同的系列。它包括 Virtex-E、Virtex-II、Virtex-4、Virtex-5、Virtex-6 和 Virtex-7。Virtex-7 (3D)、Virtex UltraScale、Virtex UltraScale+ 和 SoC 终确定了产品组。
Virtex FPGA 系列依赖于 CLB（可配置逻辑书）。每个 CLB 等同于多个 ASIC 门，并包含多个在系列之间具有不同构造架构的切片。Virtex FPGA 还拥有其他系列，包括Artix（低成本）、Kintex（中端）和Spartan 系列。
IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一
目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。
集成电路基板
按包装类型分类
BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。
CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。
FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。
MCM集成电路基板。MCM 代表多
