可通过测量霍尔元件的电压变化得到待测微压差ΔP。图1霍尔式磁性液体微压差传感器结构示意图Fig．传感器改进部分的模型如图2所示。将霍尔元件固定在环形支架上，通过滑动支架可以改变霍尔元件测量位置，增加了传感器测量范围。环形支架的凹槽处放置霍尔元件，两个环形支架可以在滑轨上滑动，通过调节两个环形支架间距，可以改变传感器的测量量程。
其中薄膜中N元素的相对含量由纯水亚相的1．06%增
滚圆机
可通过测量霍尔元件的电压变化得到待测微压差ΔP。图1霍尔式磁性液体微压差传感器结构示意图Fig．传感器改进部分的模型如图2所示。将霍尔元件固定在环形支架上，通过滑动支架可以改变霍尔元件测量位置，增加了传感器测量范围。环形支架的凹槽处放置霍尔元件，两个环形支架可以在滑轨上滑动，通过调节两个环形支架间距，可以改变传感器的测量量程。
其中薄膜中N元素的相对含量由纯水亚相的1．06%增加至PAA-Azo亚相的3．64%，归因于CD-CHOL/PAA-Azo复合膜中PAA-Azo分子的N元素的增量。此外，将两种薄膜的C1s特征峰进行分峰考察不同化学价态的碳元素的相对含量，如图5(b)和5(c)所示。位于284．8eV处的峰归属于C—C，CC以及C—H键，287．2eV处的峰归属于CO键。可以清楚看出，CD-CHOL/PAA-Azo复合膜的C—C与CO基团的相对含量均相比CD-CHOL水相膜中有所增加，达到76．2%以及1．5%
要通过控制主要原料硅砂的粒度范围来研究高应变点玻璃的熔制特性。通过金相显微镜和场发射扫描电子显微镜(SEM)分别测试样品中的气泡大小、成分的均匀性。通过对不同粒度硅砂配合料进行熔制过程的高温观察分析(HTO),探讨硅砂的不同粒度对高应变点玻璃熔制行为和澄清时间的影响。研究结果表明,当硅砂粒度控制在100~150目时,样品的气泡含量少,成分较为均匀,熔制、澄清时间较短。
球磨机钢球质量好坏既影响生产率大小，也影响球耗高低，进而影响磨矿介质成本。单纯追求高硬度低单耗是不对的。高硬度及低单耗并不等于低成本，高硬度及低单耗的球往往也价格甚高。高硬度不一定使生产率增加，甚至会下降，只有生产率高才能使各项单耗指标下降。因此，选择钢球的首要标准应该是磨机生产率大及磨矿介质成本低。只有高生产率和低的磨矿介质成本才能有好的经济效益。经济效益是企业生存及发展的必要条件。
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