DB107S贴片整流桥
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DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A
充电桩整流桥堆台产芯片
DB107S贴片整流桥
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DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ASEMI 12年来，一直专注于质量的产品，只为了让客户可以买的放心,用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数，△V控制在80V以内,复杂只为提高芯片的一致性和高可靠性；采用台湾建鼎一体化测试设备加严出货，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产量。
充电桩整流桥堆台产芯片ASEMI整流桥KBPC810
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KBPC810它的外形是方形，所以也被称为方桥，更通俗的会把它叫做板凳桥。它的电性参数是：正向电流为8A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.05V，采用GPP波峰大芯片，芯片尺寸都是加大到95MIL，它的浪涌电流Ifsm为200A，漏电流为500uA；工作温度-55~+150℃，恢复时间达到500ns。
ASEMI整流桥KBPC810它的外观尺寸长度为19.05mm；高度为29.15mm；脚长度为22.2mm；脚宽度为1.27mm；厚度为6.95mm；脚间距为12.7mm；脚厚度为1.27mm。
KBU1010，台湾原装ASEMI
KBU1010，台湾原装ASEMI，以质量和好的芯片为客户服务。其正向电流为10A，反向耐压为1000V；小包装为：400Pcs/盒，一直收到广大客户的热捧。
KBU1010采用环保印字打标，预留定位孔方便安装散热装置，可接受持续大电流工作，不发热。下面我们一起来看一下KBU1010这款型号的具体尺寸参数：它的长度为23.2mm，高度为17.3mm，脚间距为5.1mm，脚厚度为6.8mm，脚直径为1.3mm，短脚长度为25.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
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强元芯电子（广东）有限公司
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