微弧氧化
微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。微弧氧化技术特点1、可
铝合金微弧氧化设备
微弧氧化
微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。微弧氧化技术特点1、可处理任意大小工件可处理任意大小工件（超小，超大）可进行细长管（可处理任何长度工件）复杂异形件（如深盲孔内部）特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。
微弧氧化技术受哪些因素影响
1、时间对微弧氧化的影响微弧氧化时间一般控制在10～60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。
2、阴极材料阴极材料可选用不锈钢，碳钢，镍等，可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。
3、后处理对微弧氧化的影响微弧氧化过后，工件可不经过任何处理直接使用，也可进行封闭，电泳，抛光等后续处理。
微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术
微弧氧化
微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。2、随着氧化时间的增加，工业铝型材表面微孔密度降低，但粗糙度变大。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。
微弧氧化的发展
由于微弧氧化是在阳极氧化膜被电ji穿的基础上进行的，所以在探讨微弧氧化机理时我们要结合电ji穿理论的研究和发展，从而阐述微弧氧化基本原理。微弧氧化技术就是在电ji穿理论的基础上加以研究和应用的新型表面力一技术。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变，使局部电场加强，导致氧化膜击穿，产生火花放电。自1932年Betz等观察到电ji穿的现象以来，许多研究者都对电ji穿产生的原因 过各种各样的假设和模型。总体上看，电ji穿理论经历了离子电流机理、热作用机理、机械作用机理以及电子雪崩机理等不同的发展阶段。了解电ji穿原理，对于研究微弧氧化机理，开发新的表面处理技术均有着重要的理论意义。
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