晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码.然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,更容易造成标签二次污染.因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值.本文以研究和开发全自动的贴标机位目标,主要完成的工作有: 1.根据贴标的机械动作,
半自动平面圆瓶贴标机
晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码.然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,更容易造成标签二次污染.因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值.本文以研究和开发全自动的贴标机位目标,主要完成的工作有: 1.根据贴标的机械动作,对贴标机进行了整体结构设计,完成了贴标机的气动部分设计.
本实用新型公开了一种不干胶贴标机,该贴标机 由贴标物输送机构,标签输送机构和电器控制装置组 成.其中,标签输送机构是在一个传动箱内装有电动 机,并通过齿轮将动力传递给外端伸于箱外的输送轮 和收卷轴.此外,在箱体的顶部装有一个标签轴,在 箱体的底部前端设有一个框架形揭标器,并设有多个 标签引导辊.本实用新型结构简单,工作可靠,调整 方便,能够为多种产品在连续输送中自动贴标,是一 种理想的不干胶贴标机械.
本实用新型公开了一种西林瓶贴标机进瓶装置,包括依次沿西林瓶输送方向设置的进瓶装置,贴标星型转盘,贴标系统,标签三点定位滚贴装置,检测装置,剔除装置,警报装置以及出料装置,其特征在于所述进瓶装置包括:输送带;防爆装置,所述防爆装置包括螺杆,芯轴,电动机,所述芯轴与所述电动机传动连接,所述螺杆套接在所述芯轴上,所述螺杆水平设置在所述输送带的一侧,所述螺杆的表面上设有凹槽,所述凹槽沿所述螺杆的长度方向螺旋延伸;第二输送带,所述第二输送带与所述输送带连接,所述第二输送带设置在所述输送带的下游;导向护栏,所述导向护栏设置在所述第二输送带网的两侧.其能够防止西林瓶在进料时发生挤压,导致和隐性裂痕.
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