多孔砖一般是指KP1，它的尺寸接近原来的标准砖，现在还在广泛的应用。M型多孔砖的特点是:由主砖及少量配砖构成砌墙不砍砖基本墙厚为190mm，墙厚可根据结构抗震和热工要求按半模级差变化这无疑在节省墙体材料上比实心砖和P型多孔砖更加合理其缺点是给施工带来不便。目前是两种砖并存。烧结多孔砖主要用于承重部位，其强度等级划分为MU30，MU25，MU20，MU15和MU10。
烧结砖
多孔砖一般是指KP1，它的尺寸接近原来的标准砖，现在还在广泛的应用。M型多孔砖的特点是:由主砖及少量配砖构成砌墙不砍砖基本墙厚为190mm，墙厚可根据结构抗震和热工要求按半模级差变化这无疑在节省墙体材料上比实心砖和P型多孔砖更加合理其缺点是给施工带来不便。目前是两种砖并存。烧结多孔砖主要用于承重部位，其强度等级划分为MU30，MU25，MU20，MU15和MU10。
多孔砖注意事项：砌体应上下错缝，内外搭接。宜采用一顺一丁或梅花丁的砌筑形式。 P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。
砌筑前应考虑好组砌方式，特别注意节点处排砖，并进行试排。砌筑时多孔砖的孔洞应垂直于受压面；多孔砖不应砍砖，必要时现场切割或使用少量实心配砖；砌体转角处和交接处应同时砌筑。不能砌筑时应砌成斜槎。接槎处高度差不得超过一步脚手架的高度。砌体接槎时，接槎表面必须清理干净，浇水湿润并应填实砂浆，保持灰缝平直。
空心砖和多孔砖在构成上成分差不多，具体是通过粘土、页岩以及少许的粉煤灰作为原材料煅烧加工而成的多排混凝土制品，运用的范围也几乎都是在房屋建造上面，不过两者之间有个很大的区分点，那就是关于孔洞率（孔洞面积占整块砖的总体面积比例）的问题。两类砖在整体砖面上都设计打孔，而孔洞率是不一样的，一般空心砖差不多为35%，而多孔砖则是约为15%-30%，一般而言，多孔砖的空洞率差不多在20%左右，20%和35%之间相差还是很大的，故而再分辨上可以稍微留心一下，大略的估算一下就可以区分开来。
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