静压高度:喷嘴的静压直接影响涂层的厚度。由于主喷嘴与装置之间的电场功率是粉末涂料的主要动力，因此粉末涂料的尺寸不同，相分离率有显著差异。一般的喷淋板(冰箱和冰箱侧面后面的板)可以控制55 ~ 70千伏的静态电流。如果太低，涂层会变薄，如果太高，会产生火花。喷涂系统的电气性能会因老旧设备的不同而有所不同，所以经过一定时间后，应适当提高静电电压，以保证涂层的厚度正常。所述控制工件的涂层
金属件喷粉费用
静压高度:喷嘴的静压直接影响涂层的厚度。由于主喷嘴与装置之间的电场功率是粉末涂料的主要动力，因此粉末涂料的尺寸不同，相分离率有显著差异。一般的喷淋板(冰箱和冰箱侧面后面的板)可以控制55 ~ 70千伏的静态电流。如果太低，涂层会变薄，如果太高，会产生火花。喷涂系统的电气性能会因老旧设备的不同而有所不同，所以经过一定时间后，应适当提高静电电压，以保证涂层的厚度正常。所述控制工件的涂层厚度在室温下进行，所述涂层厚度一般为40 ~ 100 μm;厚度可达100 μm以上2倍;如果采用较厚的耐腐蚀或电绝缘涂层，可对工件进行预热和喷涂。在实际生产中，在确定抛光粉的工艺后，可以通过调整工艺参数来适当控制涂层的厚度。
对漆室方向进行更合理的工作安排，过滤电镀后的强冷空气和喷涂室上的空气，清除灰层。用过滤器的干燥炉通道，每月通过该区域两次，仔细观察清洗干燥通道，以及粉末涂料中砂的存在通常带来的主要材料本身。由于树脂材料是粉末大批量生产的基本原料，质量不稳定，粉末质量水平一般不稳定。在很多方面，除了提供不需要粉状物料的供应商不断加强对新产品的质量控制外，重要的是对粉状检验和粉状颗粒变化的控制更加严格。除了比较常见的屏幕外，还需要进行过滤。混合溶剂法是两种比较有效的方法。四种方法是将粉末溶于一定的()，而砂子不溶于水，溶于样品中，过滤至恒定重量，从而获得砂子在样品中去除杂质的水平。
镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.
两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.
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