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电子元件 ESD防静电从四个方面进行控制
ESD是所有电子元件或集成电路系统所引起的过度电应力破坏的主要原因。由于静电通常瞬时电压很高，可达数千伏，因此，这种破坏是毁灭性的且的，会直接导致电路烧坏。因此防止静电损伤是所有 IC设计与制造中的头号难题。
一般而言， ESD防护主要从四个方向进行控制。
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电子元件 ESD防静电从四个方面进行控制
ESD是所有电子元件或集成电路系统所引起的过度电应力破坏的主要原因。由于静电通常瞬时电压很高，可达数千伏，因此，这种破坏是毁灭性的且的，会直接导致电路烧坏。因此防止静电损伤是所有 IC设计与制造中的头号难题。
一般而言， ESD防护主要从四个方向进行控制。
操作者：人类是静电来源。人行走、工作时都会产生静电，接触或接近微电子设备时，都可能发生静电放电。降低人员因素，必须穿防静电服装、戴防静电手套、戴防静电手环/脚环和可靠接地。
自动装置：生产车间的自动化设备会产生大量静电，尤其是在微电子器件加工中，静电会导致大量的微电子器件失效。因此设备、仪器、工作台、凳子、货架等都要做可靠的接地。
材质：使用抗静电/导静电材料制作的工作台面、包装盒、包装袋等。
周围环境：静电剂的产生与环境湿度成正比，即湿度越大，产生的静电越少。但是湿度大的环境易引起锈蚀、腐蚀，综合考虑，一般电子生产车间湿度保持在30%-70% RH。此外，离子风扇也可用于中和静电荷。
集成电路的特点
IC 基板需要具有能够与集成电路的特性相匹配的特定特性。电子工程师和设计师在设计 IC 时必须了解集成电路的属性才能选择佳的 IC 基板。那么这些关键的 IC 特性有哪些呢？
小电路。集成电路通常是小型化的，因此设计、安装和调试过程需要证明统一和简单。
成本效益。与其分立元件相比，所有集成电路通常表现出更高的性能和相对较低的成本。
可靠性。集成电路变得非常可靠，因为多年来许多工作提高了它们的可靠性，特别是在它们的性能和一致性方面。集成电路中的焊点显着减少。此外，还减少了对虚拟焊接的需求，使 IC 更加可靠。
故障率低。与普通电路相比，集成电路具有较低的故障率。
。集成电路也是节能的，因为它们消耗更少的能量或功率，体积更小，价格更低。
这些属性也兼作集成电路的一些重要的好处。然而，它并不止于此。还应考虑 IC 基板特性，尤其是在设计电子产品的 IC 时。
IC基板的属性
集成电路具有许多不同的特征。它包括以下内容。
重量轻
更少的引线和焊点
高度可靠
将可靠性、性和重量等其他属性考虑在内时提
小尺寸
什么是物料清单（举例）？
一般情况下，我们使用计算机来帮助企业生产管理。计算机必须显示企业生产的产品成分和所有材料。为了简化计算机识别过程，需要将象形图表示的产品结构转换成一定的数据格式。这种文件的描述的数据格式的产品结构：物料清单，这是BOM。它是一份技术文件，它定义了产品结构。所以也称为产品结构形式或产品结构树。有些行业可能被称为“配方”或“元素形式”。
IC 基板的金属化实现可靠
IC 封装的镀铜解决方案
丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势，并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。
同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。
我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。
选择同创芯作为您的材料解决方案合作伙伴，为您提供：
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