吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间
usb半自动焊锡机
吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加热直到大约175℃，然后在20～30S内梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec上升到220℃左右，后以不超过4℃/sec冷却下降。其管理要点是保持一定的预热温度上升率，预热的终点接近锡的熔点温度。国产比锐全自动焊线机仅为为数不多的厂家能生产，但在焊线速度上与进口的机器还有一定差距，若要象固晶机、点胶机、灌胶机等其他封装设备能达到国产化较高的程度，还需要经过几年，甚至更长时间的努力。 特点：部品不受激剧的温度变化，助焊剂的活性化温度可以设定较高，但助焊剂的活性化时间短，同时预热温度高而使部品受高温影响。
适当的焊点大小和形状，要回流焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。用工荒、用工难、用电荒等等，在这样的艰难的环境下，却正是自动焊锡机发展的一大契机。回流焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。
受控的锡流方向，受控的锡流方向也是回流焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。
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