在电子学方面真空镀膜更占有极为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件(CCD)也都甬道各种薄膜。在元件方面，在真空中蒸发镍铬，铬或金属陶瓷可以制造电阻，在塑料上蒸发铝、一氧化硅、二氧化钛等可以制造电容器，蒸发硒可以得到静电复印机用
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在电子学方面真空镀膜更占有极为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件(CCD)也都甬道各种薄膜。在元件方面，在真空中蒸发镍铬，铬或金属陶瓷可以制造电阻，在塑料上蒸发铝、一氧化硅、二氧化钛等可以制造电容器，蒸发硒可以得到静电复印机用的硒鼓、蒸发钛酸钡可以制造磁致伸缩的起声元件等等。真空蒸发还可以用于制造超导膜和惯性约束巨变反应用的微珠镀层。
离子镀膜中的离子源介绍
离子镀膜中的离子源介绍虽然离子源的类型有很多种，但目的无非是在线清洗，改善PVD真空镀膜表面的能量分布，调制增加反应气体的能量。离子源可以大大提高膜与基体的结合强度，同时也可以提高膜本身的硬度、性和耐腐蚀性。如果是电镀工具的层，厚度一般较大，膜厚均匀性不高。可以使用离子电流较大、能级较高的离子源，如霍尔离子源或阳极层离子源。
PVD法历早采用真空蒸镀技术
PVD是一种物理气相沉积法，它分为：真空蒸发法、真空溅射法和真空离子法。PVD镀膜通常指的是真空离子镀膜；NCVM镀膜通常指的是真空蒸发镀膜和真空溅射镀膜。真空镀的基本原理：在真空条件下，金属、金属合金等被蒸发蒸发，然后沉积到基体表面，蒸发法通常采用电阻加热，电子束轰击镀料，使其蒸发成气相，然后沉积到基体表面，PVD法历早采用真空蒸镀技术。
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