凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板价格
LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板,此技术须先将无机的氧化铝i粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂,使其混合均匀成为泥状的浆料,接着利用刮的刀把浆料刮成片状,再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚,然后依各层
氮化铝陶瓷线路板价格
凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板价格
LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板,此技术须先将无机的氧化铝i粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂,使其混合均匀成为泥状的浆料,接着利用刮的刀把浆料刮成片状,再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚,然后依各层的设计钻导通孔,作为各层讯号的传递,LTCC内部线路则运用网版印刷技术,分别于生胚上做填孔及印制线路,内外电极则可分别使用银、铜、金等金属,后将各层做叠层动作,放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型,即可完成。氮化铝陶瓷线路板价格
b、更匹配的热膨胀系数:正常开灯时温度高达80℃~90℃,温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w,0.3w,0.5w,对于1w,3w,5w,的灯时,PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊,内应力等问题!
c、更牢、更低阻的金属膜层:产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高,大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度);金属层的导电性好,例如,得到的铜的体积电阻率小于2.5×10-6Ω.cm,电流通过时发热小;氮化铝陶瓷线路板价格
d、基板的可焊性好,使用温度高:耐焊接,可多次重复焊接;
e、绝缘性好:耐击穿电压高达20KV/mm;氮化铝陶瓷线路板价格
由于高分子绝缘材料的导热系数较低,同时耐热性能较差,如果要提高铝金属基板的整体导热性能及耐热性能,需要替换掉绝缘材料,但是绝缘材料的启用,使得同线路无法自傲铝金属基板之上布置,所以目前直接提高铝金属基板的导热系数还无法实现。而陶瓷散热基板,其具有新的导热材料和新的内部结构,以消除铝金属基板所具有的缺陷,从而改善基板的整体散热效果。下表为陶瓷散热基板与金属散热基板比较,让我们从各项对比参数来总结性能,为什么高功率LED散热适合的基板是选用展至科技陶瓷基板。 氮化铝陶瓷线路板价格
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