可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命。国内现在亟须开发出系列化的、有自主知识产权的LTCC用陶瓷粉料，化的生产系列化LTCC用陶瓷生带，为LTCC器件的开发奠定基础。LTCC技术由于自身具有的优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出巨大的优越
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可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命。国内现在亟须开发出系列化的、有自主知识产权的LTCC用陶瓷粉料，化的生产系列化LTCC用陶瓷生带，为LTCC器件的开发奠定基础。LTCC技术由于自身具有的优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出巨大的优越性。
移动通信的迅速发展也进一步促进了DC/DC变换器的小型化，为SMD型DC/DC变换器提供了广阔的应用市场。国外不少电源制造厂商都在采用LTCC技术积极开发标准的SMD型DC/DC变换器，其额定功率为5-30W，具有各种通用的输入、输出电压。压控振荡器(VCO)是移动通信设备的关键器件，可通过LTCC技术制作VCO，使其满足移动通信对小型、轻量、低功耗、低相位噪声(高C/N比)的要求。具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。
陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的因数，增加了电路设计的灵活性。节能、节材、绿色、环保已经成为元件行业发展势不可挡的潮流，LTCC也正是迎合了这一发展需求，上降低了原料，废料和生产过程中带来的环境污染。(1)易于实现更多布线层数，提高组装密度；(2)易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能;(3)具有良好的高频特性和高速传输特性;(4)易于形成多种结构的空腔，从而可实现性能优良的多功能微波MCM。
ltcc低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性。使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的因子。
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