LCP(液晶聚合物)薄膜在FCCL的应用由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP(液晶聚合物)的研究越来越多。下图列举了典型的LCP(液晶聚合物)基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP(液晶聚合物)基FCCL的缺陷是剥离强度较低。
LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合
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LCP(液晶聚合物)薄膜在FCCL的应用由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP(液晶聚合物)的研究越来越多。下图列举了典型的LCP(液晶聚合物)基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP(液晶聚合物)基FCCL的缺陷是剥离强度较低。
LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。
LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。
LCP振膜现在已经在多个大的耳机市场广泛采用，二线和三线耳机使用LCP膜材作为振膜的厂家也逐渐增多，特别是来自日本(MADE IN JAPAN) 的耳机LCP振膜，被耳机行业的客户使用和量产，作为一个材料。
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。
LCP薄膜与铜箔复合设计，具有完全自主知识产权。生产工艺、环保，无需涂布，LCP薄膜与铜箔直接热压复合。本生产线采用的高温高压热复合技术，高温、的热压辊组件，可实现加热维度400±1℃，辊体机械精度±0.001mm，即可保证终产品中LCP介电常数和介电损耗因子的稳定性，也可让复合后的LCP-FCCL保证板型平整、尺寸稳定、不产生翘曲。
理想的耳机单体振膜材质，应该兼具质量轻、钢性强、内损高等特性，这样才能推动容易，产生大音压，并且不易共振产生音染。Soni为了寻求理想的振膜材质，一直在振膜材质的开发上投入极大的心血。soni继MDR-R10等高阶耳机所使用的生物振膜后，又成功开发出液晶高分子材质（LPC）振膜。液晶分子排列方式不同于一般的固体、液体与气体，具有极高的延展性、韧性以及高内损的特质，而Soni成功克服液晶分子不耐高温、不易加工的障碍，将其成振膜，成为Soni耳机的一大招牌。
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