SMT双面混合组装方式：
双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。Smt的生产过程是：先把准备好的pcb面板上点上锡膏，为元器件的放置做好前提步骤。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和P
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SMT双面混合组装方式：
双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。Smt的生产过程是：先把准备好的pcb面板上点上锡膏，为元器件的放置做好前提步骤。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
SMT组装前的检验：组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。
因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。贴片电感和贴片电容的区分：看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。
SMT贴片加工人员需要有哪些质量观念？
高度重视制程与过程，一次就做好。严格按照标准作业，杜绝各种潜在质量隐患。
在乎任何小小质量问题，有问题需立即反馈改善。任何质量问题都需找到根源，目视是无法cover所有质量问题。
将质量不良控制在本制程内，不良不可loss到后制程。
每个工位都有可能造成质量隐患或质量问题。
SMT表面贴装焊接典型工艺流程
模板：首先根据所设计的PCB加工模板。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
漏印：其作用是用刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台，刀(不锈钢或橡胶)，位于SMT生产线的前端。
贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印机的后面。
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