焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。二、设定无铅波峰焊机温曲线依据测试的波峰焊温度为准，若不合格需做相应修改后再测试，直到合格为止。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也
波锋锡焊机
焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。二、设定无铅波峰焊机温曲线依据测试的波峰焊温度为准，若不合格需做相应修改后再测试，直到合格为止。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。
波峰焊焊接准备工作；
1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；
2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；
4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。
5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。
6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在14～20mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。
7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。
10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。
11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；
工厂的用工成本越来越高，这种既能省人又能提的工具就普遍受到工厂老板们的欢迎。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。作为一种新型工具，随着它的普及与增多，制定一个行业标准是有必要的，因此我们就是根据自己多年来在这行业的经验，逐渐积累起了一套自己的标准，同时也有着自动焊锡工艺的发展。在研讨焊接工程所用的材料和设备之前，我们必须先清晰地理解锡焊的根来原理，不然，我们便无法用目视来查验锡焊所构成的焊点和工程上各差别零件的结果。
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