灌胶机采用PLC为核心进行控制，由马达控制精准的比例泵配比计量，双组份胶水自动按配比出胶出来后进行混合、自动定量灌胶，该设备主要体现在能适用于不同的双组份比例具有明显的优势，可靠，设计精简，适用于多规格的产品。另外，自动点胶机设备以马达驱动方式开闭较平顺，无瞬间冲力过大的缺点，这样可以使故障率可大幅降低，从而提高机器的使用效率。配备友好型操作软件，确保系统稳定可靠。
精密视觉全自动点胶设备
灌胶机采用PLC为核心进行控制，由马达控制精准的比例泵配比计量，双组份胶水自动按配比出胶出来后进行混合、自动定量灌胶，该设备主要体现在能适用于不同的双组份比例具有明显的优势，可靠，设计精简，适用于多规格的产品。另外，自动点胶机设备以马达驱动方式开闭较平顺，无瞬间冲力过大的缺点，这样可以使故障率可大幅降低，从而提高机器的使用效率。配备友好型操作软件，确保系统稳定可靠。
AB料桶用来存放胶水,PLC 编程，控制AB计量泵，通过控制泵的转速，泵运行的时间，来实现胶水的配比，及每次胶水的出胶量->胶阀部份通过动态搅拌实现胶水均匀混合。
电机制造、电力电子和混合动力/电动汽车的电池系统及家用电器以及标准智能手机、平板电脑和LED中都可以找到导热型流体等领域的电子装置和零件正变得越来越小。同时，在微小空间里却集成了更多的功能。在产品方面，这意味着更高的热量产生和更小的散热表面积。如果按照人们所知的Q10温度系数来看，您可以预料到每提升10°C的温度，故障率就会翻一倍。单产品本身而言，因自动点胶机设备具备装配容易、故障率低以及符合业界自动化需求的优点，是业者较划算的选择。零件中产生的这种热量必须妥善散发掉，以避免性能下降，或甚至因过热导致故障。有效地散发这种热量的一种方法是使用流体热界面灌封材料，例如填隙料或导热型粘结剂。它们包含可以在组份中可靠散热的特殊填充剂。它们被用于高粘度胶、高导热胶的双组份灌胶设备选择尤为重要，高粘度，高导热意味着加入大量的填充物，对一般的计量泵的使用寿命会大大的缩短，目前高填料注胶机比较适合的是螺杆泵计量。
随着智能手机、平板电脑等电子产品不断向高集成化、高精密性、高可靠性、高便携性方向发展，传统的点胶工艺已不能满足现有需求，、高智能化、率的点胶工艺目前已成为国内点胶机设备厂商研究的新方向。
到底传统的点胶工艺与当前的点胶工艺有什么不同呢？传统的点胶方式为接触式点胶，分为时间压力差式、活塞式、螺杆式；点胶粘度范围(CPS)能达到10000~300000：点胶直径能达到0.4mm;快点胶速度小于22000点/H。而新型的非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)分为气动式和压电陶瓷式两种，点胶粘度范围能达到100~300000；点胶直径能达到0.25mm，而且不会对产品造成刮碰，优势相当明显。那目前非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)主要应用于哪些领域呢？目前非接触式点胶应用比较多的是手机部件点胶，如手机边框点热熔胶、手机VCM/CCM点胶、指纹识别模组点胶、手机主板IC Underfill喷射点胶、手机屏点胶、手机天线点胶等。BMP、扫描仪等)9、适用流体点胶，例如：UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
点涂工艺 所谓的点涂工艺是通过点胶机将贴片的粘合点涂到印刷电路板的区域。 压力和时间是点涂布的重要参数，需要控制胶点的大小和拖尾。拖尾也随着贴片的粘度而变化，改变压力可以改变胶点的大小。粘度大，胶速慢，线材易拉伸，粘度太低，流动性强，胶水控制难以滴落，粘度适当的胶水可有效解决胶水效率的问题。 挂线或尾部导致贴片粘合剂的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一个位置，并且贴片粘合剂覆盖电路板的焊盘，这将导致焊接不良。 通过对点胶系统进行一些调整，可以减少拖尾现象。 例如，减小电路板和喷嘴之间的距离，点涂工艺采用较大直径和较低气压的喷嘴开口有助于减少电线悬挂。 如果点胶方法是加压的(这是常见的情况)，粘度和受限流速的任何变化都会降低压力，导致流速降低，从而改变点胶的尺寸。
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