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小型磁控溅射仪的优势

设备主要优势

实用性：设备集成度高，结构紧凑，占地面积小，可以满足客户实验室空间不足的苛刻条件；通过更换设备上下法兰可以实现磁控与蒸发功能的转换，实现一机多用；

方便性：设备需要拆卸的部分均采用即插即用的方式，接线及安装调试简单，既保证了设备使用方便又保证了设备的整洁；

高性价比：设备主要零部件采用进口或国内，以国产设备的价格拥有进口设备的配置，从而保证了设备的质量及性能；

安全性：独立开发的PLC+触摸屏智能操作系统在传统操作系统的基础上新具备了漏气自检与提示、通讯故障自检、保养维护提示等功能，保证了设备的使用安全性能；

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溅射镀膜的特点

溅射就是从靶表面撞击出原子物质的过程。溅射产生的原子或分子沉积到基体(零件)表面的过程就是溅射镀膜。

溅射镀膜与真空镀膜相比,有如下特点:

1.任何物质都可以溅射, 尤其是高熔点金属、低蒸气压元素和化合物;

2.溅射薄膜与衬底的附着性好;

3.溅射镀膜的密度高,孔少,膜层纯度高;

4.膜层厚度可控性和重复性好。

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磁控溅射镀膜机导致不均匀因素哪些？

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原理上讲，两点：气场和磁场

磁控溅射在0.4Pa的气压情况下离子撞击靶材，溅射出粒子沉积到基材上，整体靶材的电压几乎一致，不影响溅射速率。

0.4Pa的气场情况是溅射速率较高的情况，气场变化，压强变大和变小都会影响溅射速率。

磁场大，束缚的自由电子增多，溅射速率增大，磁场小，束缚的自由电子就少，溅射速率降低。

稳定住气场和磁场，溅射速率也将随之稳定。

在实际情况下，气场稳定，需要设计布气系统，将布气系统分级布置，保障镀膜机腔体内不同位置的进气量相同，同时，布气系统、靶材、基材等要远离镀膜机的抽气口。工作气路1套，包含：100SCCM、20SCCM质量流量控制器、CF16截止阀、管路、接头等共2路。需要稳定磁场，用高斯计测量靶材表面磁场强度，由于磁场线本身是闭合曲线，靶材磁场回路两端磁场强度自然比中间位置强，可以选择用弱磁铁，同时，基材要避开无法调整的磁场变化较大的部分。

另外，在设备结构设计方面，磁控溅射过程中，需要基材与靶材保持同轴，如果旋转、直线运行的话，也要同轴旋转、直线运行。