电镀镍缸分析方法A. 总镍含量分析仪器： 1ml吸管 250ml锥形瓶 100ml量筒 50ml滴定管试剂： 0.1M EDTA标准液 紫脲酸铵指示剂 20%NH4OH溶液方法：取1ml样液于250ml锥形瓶中，加DI水100ml。加入0.1g紫脲酸铵指示剂及20ml 20% NH4OH溶液。用0.1M EDTA标准液滴定至紫兰色为终点。
封孔剂防锈多长时间
电镀镍缸分析方法A. 总镍含量分析仪器： 1ml吸管 250ml锥形瓶 100ml量筒 50ml滴定管试剂： 0.1M EDTA标准液 紫脲酸铵指示剂 20%NH4OH溶液方法：取1ml样液于250ml锥形瓶中，加DI水100ml。加入0.1g紫脲酸铵指示剂及20ml 20% NH4OH溶液。用0.1M EDTA标准液滴定至紫兰色为终点。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。02镍(氨镍)镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液，典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但镍稳定性差，其成本相对高。03改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用，连同加入化镍或。由于内应力的原因，所以大都选用化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。04镀液各组分的作用主盐──镍与为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
1、结合力低
铜和镍之间的附着力就差，如果铜镀层未经活化去氧化层。就会发生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会发生剥落现象。
2、镀层脆、可焊性差
通常会显露出镀层的脆性，当镀层受弯曲或受到某种水平的磨损时。这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。
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