配制电镀液的基本程序如何
配制电镀液的基本程序如何:
答:配制电镀液的基本程序如下:
(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将药品直接倒入镀槽内。
(2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。
(3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。
(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。
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配制电镀液的基本程序如何
配制电镀液的基本程序如何:
答:配制电镀液的基本程序如下:
(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将药品直接倒入镀槽内。
(2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。
(3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。
(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。
(5)用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。
任何
电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。
与配方有繁有简一样，工艺条件要求也有繁有简。工艺条件的影响有些是所有镀种的共性，有些则属于个别工艺必须强调的必备特殊要求。与镀液组分的影响一样，电镀工作者熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。工艺条件主要包括下述几方面内容。
关于造成电镀慢的原因有哪些呢？
电镀慢一般可以分为两种，一种是镀层亮的慢，另外一种就是，低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。下面呢，就小编来给大家简单介绍一下关于造成电镀慢的原因有哪些呢？
1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的超大件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。
2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。
3、镀液涣散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。经化验后补加。
4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色，镀层显薄。用锌处理（每升镀液加入1g锌）后尽快过滤镀液，并补加开缸剂4-5mL/L。
对于用在特定场合的粉末冶金零件来说，当有既美观又有好耐蚀性的要求时，一般都会对粉末冶金零件表面
电镀一层耐蚀性好的金属来满足这样的要求，如镀铬、镀镍等等。但是由于粉末冶金零件镀前先填堵孔隙，这不仅会让电镀工艺更加复杂化，还会使粉末冶金零件的电镀成本大幅度提高。
通过用化学催化方法在铁基粉末冶金零件的表面镀上一层厚度均匀且致密的非晶态Ni-P合金。镀层是在粉末冶金零件表面的催化反应下获得的，镀层与粉末冶金零件表面是化学键的结合，所以结合强度特别好。而且因为粉末冶金零件的镀层呈非晶态结构，耐蚀性能也很不错。
事实已经充分粉末冶金零件采用化学镀镍层完全能满足实际应用的要求，同时，化学镀镍也成功解决了粉末冶金零件的电镀难题。
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